氦氣硬盤

當然，華為也在跟蹤業界的新硬盤技術，業內有專家研究了新的氦氣硬盤。據華為硬盤部高級專家楊天文介紹，氦氣硬盤的第一大特點就是硬盤的容量大?，F在市面上的普通硬盤其最大容量是4TB，而氦氣盤還是在同樣的尺寸內，容量可以做到6TB，由于它充分壓縮碟片之間的距離，使得硬盤碟片數量達到了7碟。這樣，在空間沒有發生變化的情況下，容量擴大了一倍，這對于存儲產品的升級和數據中心的擴容是一個好消息。而且這還僅僅是現在面市的產品的容量，據聞明年將會有8TB甚至更高容量的型號上市。

其次由于采用了惰性氣體氦氣來填充，硬盤的磁頭運轉更加穩定，減小氣流的阻力，損耗小，有利于部件散熱，別看這小小的技術改進，這樣就可以將硬盤整體功耗大約降低23%。這等于說是既實現大容量又能夠更節能，對那些深受數據爆炸導致容量爆棚的企業來說，無疑是個天大利好。據說，HGST此次在世界上只與3家存儲廠商合作，將氦氣盤投放到企業級存儲市場上。

那么接下來，華為會如何用這塊新型硬盤來設計存儲產品呢?

除了常規的體現海量存儲密度的產品以外，針對這塊盤的節能優勢，華為又來了一個新的設計創新，那就是浸泡液冷技術。

華為存儲硬件開發部高級工程師彭祺為我們講解了華為浸沒式液冷方案，業界普遍用風冷來做IT系統和機房的散熱方案，眾所周知，風冷其實沒有液冷的散熱能力好。但是要想用液冷，也很不容易，首先是IT部件的導電問題，對絕緣設計、氣密設計有嚴苛的要求。第二是部件的震動或者轉動會攪起液體的漩渦，會產生氣泡，那么就可能讓液體氣化。最后就是液體的沸點的把握，彭祺介紹說，找到合適的液體是一個很困難的過程，然后就是怎么讓設備的部件都密閉，不讓它進去液體，好在氦氣盤本身是與外界封閉的，另外就是要減少部件的震動，否則系統也不好用。這些復雜多樣技術難題借助了華為2012先進熱技術實驗室的技術能力和經驗很快就得以解決。

散熱技術的能力參考指標

不過設計出來的存儲產品還是非常讓人滿意的，從現在的測試來看，采用氦氣硬盤、華為創新的高密存儲系統以及液冷方案，使存儲系統的密度提升至業界的87.5%，整個系統的功耗降低40%，工作溫度降低5℃以上。更加節能、更加高密、不需要空調就可以正常工作在43℃甚至更高的環境溫度中，希望我們能很快在市場上見到這款產品。

從這些產品我們可以看出，華為的存儲戰略，除了過去通常的傳統產品以外，還在針對新老產品做改造，組成新的IP硬盤，并針對氦氣硬盤做新的應用和研發，這些不但體現了華為公司的技術實力，更體現了一個企業在行業中對技術趨勢的把握和對用戶的負責，我們也極其歡迎這樣的企業對存儲市場的創新和發展。