1956年IBM推出RAMAC 350。RAMAC 350由50個24吋的碟片組成，重量約為1噸，可以存儲5MB的數據，直到2002年還在沿用這一技術。
垂直化
2002年硬盤制造商開始把在硬盤上的字節由水平改為垂直。通過改變磁極，技術人員可以把數據排列的更為緊密，這樣一來提升了硬盤的存儲密度，也就能存儲更多數據。
重疊軌道技術
2013年，希捷采用SMR技術，通過重疊軌道，面密度由每平方英寸1.3TB提高到每平方英寸/1.4TB。
希捷表示將繼續通過SMR把存儲面密度提升25%或者1.25TB。
氦氣硬盤技術
2013年西數子公司HGST發布第款氦氣硬盤— Ultrastar He6，里面封裝了滿滿的氦氣。這一硬盤把盤片數從5個提升到了7片，進一步提升了每個碟片的密度。
氦氣的使用解決了許多問題。七分之一的空氣密度，減少氦氣的消耗，降低了驅動器23%的功耗，噪音減少30%，溫度低下4-5攝氏度。氦氣盤還可以防潮，減少雜物進入的可能，還可以減少由于空氣上下流動導致硬盤讀寫出錯的幾率。將添加氦氣至3.5英寸硬盤當中，容量可提升50％。
納米光刻技術和自組裝分子
HGST實驗室去年宣布，結合了自組裝分子和納米壓印這兩種創新的納米技術 – – 在磁盤盤片上制作出大面積密集的僅為10納米的磁島，大約比人的頭發絲還細10萬倍。
每個點可以存儲一個位的信息，每平方英寸有12000億個點-兩倍于現如今的磁盤密度。
HGST希望這一技術可以在未來十年內成為一個低成本的提升磁盤數據存儲密度的方法。
HAMR時代
熱輔助磁記錄（HAMR）技術是希捷在2006年的專利，增加了一個小的激光驅動器來改良磁盤的磁特性。給予磁盤驅動器5Tbit/in的面密度。
HAMR還采用納米潤滑技術，使得硬盤的讀寫頭可以更加貼近盤片，這一樣一來也就可以讀寫更多數據。
HAMR技術的另一個大的優勢在于，它把現在磁盤使用的鈷鉑合金涂料換成了鐵鉑合金，在收獲了更小的尺寸的同時數據存儲的穩定性進一步加強。
希捷的預計首款HAMR產品將在2015年或者是2016年面世。
