英特爾非易失性存儲事業部總經理兼高級副總裁Rob Crooke表示：3D NAND有望在接下來的幾年時間里催生10TB級別的SSD產品，甚至封裝厚度只有2mm的1TB存儲(非常適合移動設備)。

Crooke指出，3D技術的最大特色是可以在成本上有重大突破，不過英特爾可能不會親自制造3D NAND——即使該公司又能力，但也只會在覺得有意義的時候才會自行生產。