QLogic希望當戴爾向高性能計算（HPC）客戶銷售服務器的時候，QLogic成為InfiniBand協議的網絡連接解決方案提供商。
在高性能計算市場上，網絡連接上的"躍點"是盡量需要避免的事情，而且服務器尺寸上的密度也是一個問題。這就是為什么刀片服務器制造商不希望制造或分銷其他廠商針對它們的刀片底盤的InfiniBand或以太網交換機的緣故。不過，刀片服務器制造商可以銷售 pass-through模塊，讓這個模塊來整合刀片上的刀片連接然后再連接到底盤外面的導向器或核心交換機。
這里只有一個躍點–從底盤內部的邊緣交換機到核心交換機或導向器–并且可以提高特定HPC工作負荷的性能。我知道你在想的是：如果你不準備使用整合交換機，為什么還要使用刀片交換機呢？回答很簡單：通過使用刀片尺寸，你可以在標準的42U服務器機架上裝入更多的服務器。即使不使用整合交換機，一些人利用刀片還是值得的，因為這樣可以帶來空間和布線上的節約。
今天，QLogic宣布推出一款針對戴爾PowerEdge M1000e刀片底盤的pass-through模塊。該模塊將刀片上的InfiniBand夾層卡連接到刀片外的InfiniBand交換機。InfiniBand交換機可以是QLogic的（當然，這也是QLogic最希望的），也可以是QLoigc競爭對手Mellanox、Voltaire或思科系統的交換機。新的12005-PT16 pass-through模塊只占用M1000e底盤上一個插槽，而這個底盤總共有6個I/O插槽。該模塊有16個四倍速率（40Gb/秒）的端口，并且延遲性只有很低的400微微秒。
QLogic副總裁兼網絡解決方案事業部總經理Jesse Parker表示高性能計算市場上很多產品采用一個pass-through模塊和一個核心交換機或導向器，這樣好于使用一個整合的InfiniBand交換機，比如QLogic競爭對手Mellanox由戴爾銷售的M3601Q，因為內部交換機需要占用底盤背面兩個網絡插槽并且增加了網絡上的躍點和延遲性。QLogic的 pass-through模塊只占用一個插槽，這意味著你可以有更多的空間在底盤上安裝其他模塊，比如針對第二個網絡協議10Gb/秒以太網的模塊或針對SAN（存儲局域網）光纖通道連接的模塊。
本月晚些時候，當這款pass-through模塊開始通過戴爾銷售的時候，QLogic還將占領另一個刀片連接市場，即戴爾的M1000e系列刀片服務器也將采用QME342雙端口QDR（四倍速率）InfiniBand夾層卡。（戴爾已經在銷售Mellanox的四倍速率和雙倍速率InfiniBand ConnectX夾層卡）。戴爾最近開始銷售QLogic基于機架的12000系列InfiniBand交換機，包括18/36端口的邊緣交換機以及96/288/432/864端口的導向器交。
Parker表示，如果你將QLogic InfiniBand pass-through模塊/夾層卡同戴爾銷售的Mellanox同類產品進行比較，你會發現QLogic的配置消耗的電能更少。Parker表示QLogic的設置只消耗179瓦電能，而Mellanox的配置需要消耗326瓦電能，同時QLogic還消除了一個躍點。QLogic在戴爾設備上運行SPECmpi2007高性能計算標桿。運行結果顯示QLogic的夾層卡的性能比Mellanox夾層卡的性能高出5-22%，同時隨著集群中核心交換機數量的增加，這個性能差異還會擴大。
戴爾尚未披露QLogic InfiniBand pass-through模塊和夾層卡的價格。
