東芝今天表示已經成功測試了2.5Tb/平方英寸存儲密度的硬盤，這標志著現如今硬盤存儲密度可提高4倍，但東芝尚未證明他們能讀取和寫入這種媒介，因此目前行業上還沒有下一代硬盤技術出現。
硬盤存儲密度的提升可謂相當快，東芝在2007年初宣布1Tb/平方英寸的密度，而三年過去，這一容量幾乎已經翻倍。
東芝、日立和希捷聯盟均在研發下一代高存儲密度技術，但是東芝這一新方法卻并不能被同行所認同，因為它無法實現成本效益，以成為未來的行業標準。
相比之下，希捷和日立正在計劃兩年內讓硬盤存儲密度達到1.5-2Tb/平方英寸，之前，后兩者宣布在硬盤技術上展開合作。
