蘋果將于當地時間本周三召開名為“Back to Mac”的特別發布會，宣布Mac電腦產品線上的新舉措。除了普遍預期的Mac OS X 10.7 Lion首次曝光外，硬件方面最引人注目的新品應當要數新一代MacBook Air。
當初曾由喬布斯從牛皮紙大信封中取出，一鳴驚人的超薄MacBook Air至今已有近兩年的時間未獲升級，當仁不讓的成為此次發布會的主角。上周末，就有多家媒體曝出了有關新MacBook Air的消息。
首先，在現有13.3寸MacBook Air的基礎上，蘋果將新增11.6寸型號，與PC市場上的CULV輕薄本甚至上網本進行競爭。據稱該機將會比13.3寸版本配置稍低，但價格也會比目前的1499美元下降不少。
在設計方面，據稱新MacBook Air將會基本延續現有外觀，在邊角曲線等細節上略作更改。11.6寸機型也會直接按比例縮放，基本設計元素不變。而在關鍵的厚度方面，據稱新MacBook Air的最厚處也只是比USB接口稍高一些而已。
配置上，新MacBook Air由于功耗、芯片組配套等方面的原因，可能會繼續沿用Core 2 Duo平臺，畢竟這樣的超輕薄平臺并非以極限性能為訴求。由于體積方面的限制，據稱新MacBook Air將全線使用固態硬盤存儲，并且不會應用標準的2.5寸、1.8寸SSD，而是采用特制的模塊化固態硬盤。
隨后，一張據稱拍攝自今年4月的MacBook Air原型機照片在網絡上曝光。圖中占最大面積的四塊鋰電池在最終產品中應當會進行再包裝整合。而在它們的左上方，一條形似臺式機內存條的組件應當就是傳言中的模塊化固態硬盤。
有網友對該照片進行分析后，證實了很多消息。比如那條搭載東芝控制器芯片的“臺式機內存條”就是模塊化的固態硬盤。該機還搭載了Core 2 Duo處理器，集成顯卡（可能仍來自NVIDIA），板載無法更換的2GB內存。USB接口、Micro DisplayPort視頻輸出等。從接口尺寸比較來看，該照片應當是來自13寸機型的原型機。
