讓整個產業猜測了一次又一次之后，Intel今天終于官方確認，他們的新工廠已經在為下一代450毫米晶圓做著準備。
450毫米(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑，就像現在最普遍使用的300毫米(12英寸)，以及早被淘汰的200毫米(8英寸)、150毫米(6英寸)。晶圓尺寸越大，生產芯片的效率也就更高，直接結果就是單位成本更低、利潤空間更大，但是晶圓尺寸所需要的研發和制造成本也是天文數字級別的，往往需要整個半導體產業的攜手合作，而晶圓尺寸每一次擴大也都需要長達11年左右的周期。
根據此前報道，Intel將投資60-80億美元，一方面在俄勒岡州希爾斯伯勒市興建一座新的研發晶圓廠“D1X”，2013年投入研發工作，另一方面對美國境內的多座晶圓廠進行升級，共同迎接22nm工藝。
Intel高級院士、工藝架構與集成總監Mark Bohr今天確認說：“Intel對450毫米(晶圓)非常感興趣。D1X從建筑伊始就兼容450毫米。……我感覺一些設備供應商也對450毫米很感興趣。”
VLSI Research Inc. CEO G. Dan Hutcheson也在最近的一份報告中稱：“現在，90％以上的設備供應基礎都在某種程度上涉及了450毫米(晶圓)的開發，指示其中大多數都在悄悄進行而沒有公開。”
盡管整個產業都對450毫米晶圓翹首以盼，但真正投產還有很漫長的路要走，450毫米晶圓廠最早也要到2018年才能開張，Intel D1X兼容新晶圓也只是在做著前期準備而已。
