來自上游供應鏈的消息稱，多家硬盤廠商正在剝離一部分混合存儲方案研發資源，開發一種厚度只有5毫米的超輕薄硬盤，以滿足超極本對體積和重量的苛刻要求。
目前主流的2.5寸筆記本硬盤厚度為9.5毫米，輕薄型的則降到7毫米，而繼續減少2毫米就意味著將近30%的厚度，看似不起眼但對超極本來說就很關鍵了。
其實，5毫米硬盤的主意是Intel今年早些時候提出來的，目的就是增強超極本，不過直到現在硬盤廠商們才真正行動起來。
不過目前，大多數硬盤廠商對5毫米硬盤還處于準備階段，一塊也都沒有制造出來。消息人士指出，實現這一目標的最大難題就是確保硬盤在讀寫操作期間的穩定性，并控制縮減厚度所帶來的額外成本增加。
如果想在零售渠道中看到5毫米硬盤，估計還需要一段時間。
另外，因為固態硬盤依然相對比較昂貴，混合硬盤得到了不少筆記本的青睞，預計未來會大量出現在中端和入門級型號上。預計混合硬盤市場會在2013年第一季度迎來激烈的競爭，并加速實現其標準化。
