閃存先鋒STEC的CEO Mark Moshayedi不認為“閃存是永恒的”。雖然他的公司現在企業級固態驅動器空間奮力爭奪，而他對未來有一個不同的憧憬。El Reg最近與Moshayedi會面，他展開討論了公司目前的戰略，并解釋他們是如何通過開發自己的高速緩存軟件節省了數百萬。他還表示STEC擁有自己的控制器技術將幫助他們打敗對手。
當然，閃存業務并不一直是一場戰斗：很久很久以前，STEC的ZeusIOPS光纖通道驅動器占據最高統治地位。但是現在，已經有幾十個供應商和多種格式(接口類型)。
回顧那段美好時光的末尾，當STEC仍是EMC和其他客戶的光纖通道SSD獨家供應商，Moshayedi說：“直到2011年年底，我們的競爭對手才成為第二供應商。三星用一個在Emulex FC橋后面的SATA SSD，還有Hitachi GST獲得了他們的FC驅動器驗證。”
STEC向前發展的重點在于SAS，現在是6Gb/s，12Gb/s正在到來;另一個有興趣的是在嵌入式市場中的PCIe接口閃存產品。這些天來，服務器可以是全閃存或有一個閃存緩存配置，對于后者他們需要閃存高速緩存軟件。
Moshayedi表示，STEC花費了600萬美元來開發其Enhanced IO緩存軟件，這是可用于Linux、VMware和Windows。根據這位CEO的說法，它與一個供應商的SSD一起工作，提供了大約全SSD系統90%的性能。該存儲公司的老板對STEC的緩存技術顯得很滿意：“NetApp表示，它是唯一通過所有測試的緩存軟件。”
他對比了STEC自主研發花費的600萬美元，與那些不得不買入緩存技術的競爭對手。
El Reg查看了自己的存檔，并記錄如下：
• Fusion-io花9,500萬美元購買IO Turbine;
• SanDisk購買FlashSoft用了6,500萬美元;
• NVELO被三星收購——大約5,800萬美元的數字;
Moshayedi很高興STEC的內部開發智慧和節省資金的戰略，并暗示他們比競爭對手更聰明。他還談到了STEC自己的閃存磨損降低(損耗均衡)和管理軟件CellCare，表示它可以將來自東芝的原始24nm MLC NAND，從3,000次編程/擦除(PE)周期的耐久度提高至40,000次。
他告訴El Reg，他不認為STEC需要與NAND晶元代工廠更密切的關系。NAND廠商集體不賺錢，因為供大于求。他補充說：“我們在記憶體業務上已經20年，我們從來沒有過可用方面的問題。”
他指出，在過去的幾年里美光(Micron)只有兩年賺到了錢，英特爾似乎已經看到閃存工廠業務的黯淡，并“出售其股權給美??光。這里沒有供應的問題”。
當然，OCZ也經歷了閃存供應問題。Moshayedi再次表示，STEC不追求加強與NAND晶圓代工運營商的關系。
ASIC為主導的發展
STEC的發展過程以ASIC(專用集成電路)控制器為基礎。一旦新版本迭代開發完成，然后再改進其現有的產品——一個正在開發的新產品使用更新的ASIC功能。
下一代ASIC將包括LDPC(低密度奇偶校驗)功能(信號處理的一種形式)、SOP和NVMe支持、12Gbit/s SAS，當然不只是支持閃存，還有MRAM。目前的計劃是，它將在2014年第一季度末可用。Moshayedi補充說：“我們所有未來幾代的產品將內置壓縮功能。”
3-bit NAND閃存，TLC
Moshayedi證實STEC打算推出TLC NAND產品：“這需要更多一點的ECC和將擁有LDPC技術的新控制器。STEC有一個25名工程師的團隊工作從事CellCare和LDPC技術工作。”
STEC的老板還表示，蘋果已經用4.5億美元左右收購了開發LDPC技術的公司Anobit，這意味著，STEC的LDPC技術要便宜很多…
STEC對TLC感興趣，他告訴我們：“事實上我們擁有來自客戶的招標書(要求建議)。”TLC適合少量寫，讀占很多的應用，因為其耐久度相比 MLC(2-bit)，閃存較低。Moshayedi補充說：“CellCare可以得到TLC原始耐久度的10倍。在下一代ASIC中加入LDPC之后，我們會得到20倍。這使得它可以替換MLC。”
他預計，一款TLC的產品可以在2014年中期出貨，價格在50美分/GB的區間。
Flash是不是永遠
STEC正在尋找超越閃存(的介質)，它不會永遠持續下去，磁阻RAM(MRAM)比閃存快，擁有較長的耐久度，采用位尋址而NAND(閃存)是塊尋址，并且仍然是非易失性，提供一個存儲級內存的能力。
當前的STEC SSD可以被看作是由DRAM、NAND、閃存控制器和備份超級電容器組成：“這種假設我們可以去掉緩存和備用電源”，讓我們下一代的SSD由NAND、代替DRAM的MRAM，以及控制器組成。這位CEO說：“我們可以通過MRAM和優化寫入得到很好的寫聚集。”
Moshayedi補充說：“可能會有特定的產品設計只使用MRAM而沒有閃存。我們目前擁有ZeusRAM SSD，使用DRAM和閃存并用于寫日志存儲和緩存一致性應用類型。我們可以想象一款ZeusMRAM產品，這是STEC MRAM活動的一個延伸。它將會很昂貴，但同時提供高容量和高性能。”
譯者注：MRAM當前最大的問題是密度，還有單位容量的成本。
全閃存陣列
STEC會制造一款全閃存陣列嗎?該閃存公司的老板說：“我們正在為我們的客戶尋找解決方案，那些不太高端的客戶。將有兩個使用別人的軟件和標準硬件的參考設計。”
我們可以設想一款由STEC合作伙伴構建的產品，包括一個商品級戴爾、惠普或聯想的服務器，DRAM和STEC的SSD在Xyratex的外殼里面。軟件方面，STEC正在尋求Nexenta(已向其投資)和Windows 2012。該參考設計將在今年第二季度準備好。
