Vicor全新的ChiP(Converter housed in Package)封裝技術是在高接線密度基板(HDIC)的上方及下方采用熱傳導性極佳的磁性元件進行鑄模。在制作過程中,可通過對磁性平板進行切割,獲得不同尺寸的功率元件,元件最薄可達4.7毫米,同時有多種輸出功率可供選擇,最高輸出功率可達1.5kw。設計師可根據對不同功率密度的需求選用相映尺寸的封裝進行設計,設計上更具靈活性。采用這種封裝形式的優點在于其密度得到大幅提升,有效地節省了制作成本,在提升性價比的同時也為用戶帶來價格上的實惠。新基準的ChiP在功率密度方面可達3kW/in3,面積密度可達850W/in2,轉換效率達98%。熱管理方面,通過在高接線密度基板(HDIC)上方、下方的高導熱磁性元件及引腳進行散熱,也可將ChiP加裝于磚式散熱片中,以滿足不同用戶、不同應用環境的需求。據悉,此封裝技術將很快應用于Vicor的功率轉換產品中,相信這也將是未來功率轉換的發展趨勢。
ZVS負載點轉換器
ZVS負載點轉換器可提供高效率、高密度板上供電方案,其零電壓開關拓撲的優點在于,減少了Q1導通損耗,減少了柵極驅動損耗,縮短了體二極管導通時間。輸入電壓范圍從8V~36 V及8V~18V,寬輸出范圍從1V~16 V,工作溫度范圍可-40℃~125℃,其封裝形式采用通用的高密度封裝平臺10 x 14 x 2.6毫米LGA SiP封裝。