有關TDMR技術圖

TDMR疊瓦構造技術是可擴展的。二維從讀出的信號信息存儲在維度一的軌道上并直接跨越到達維度二。希捷希望響應HGST的充氦硬盤，結合SMR和TDMR讓盤片與磁頭更長效。

希捷認為通過HAMR技術增加了面密度，在相同面積下可以實現從1.2TB增加到5TB，能夠讓HDD使用成本更低，滿足數據存儲的容量增長帶來的低成本。