CeBIT上Memblaze展出了PBlaze4系列PCIe閃存產品，該系列采用了東芝A19nm eMLC NAND顆粒。700系列容量在800GB到3.2TB之間，有板卡和2.5英寸硬盤兩種外形。此外，900系列還有高達6.4TB的板卡產品。

PBlaze4系列采用了NVMe1.1標準，采用了PCIe3.0接口。性能方面，PBlaze4可以達到4.0/2.5GBps連續讀/寫帶寬，800000/250000隨機讀/寫IOPS的性能。2.5英寸硬盤版本的PBlaze4采用了SFF-8639接口，并且具有熱插拔功能。

Memblaze是第一個關注pSLC并且將之用在企業SSD設計中的廠商。pSLC從MLC NAND芯片上劃出一片區域控制其擦寫操作，使其在性能和耐擦寫能力上都有提升。pSLC可以充當一個緩存的角色，Memblaze使用pSLC存放元數據。SLC作為緩存層在很多客戶端系統級SSD上有應用，但是Memblaze則是將這項技術率先在企業級SSD上做了應用。

對于數據保護，Memblaze使用了ECC，讀重算以及RAIN技術。RAIN（Redundant Array of Independent NAND）是一項類似RAID的設備層面的數據保護技術。鎂光也在其PCIe SSD中應用了RAIN，兩者所實現的功能應該是相似的。

PBlaze4還有用于掉電保護的電容和熱量疏導的技術。之后我們會拿到樣品并進行測試，屆時會介紹更多的創新功能。據說，工程機樣品將在4月提供給關鍵客戶。在那之后我們將對這款產品進行更詳細的分析。

Memblaze在產品和市場上的起點非常高，并且在中國取得了成功，這些都是其發展優勢。按照其發展規劃或許下一塊SSD就會裝在你附近的數據中心中。