雖說在今早的發布會上，Intel和Micron披露的 3D XPoint信息不是很多，但是其中有些信息還是顛覆了以往人們對于存儲的認識。
 
真全新架構。名字里有個“3D”，還是來源于Micron，3D XPoint率先帶給人們的印象就是Micron自己3D SSD技術的升級版。不過，Micron CEO Mark Durcan說的清楚，這與現有SSD 的3D技術完全沒有關系，是全新的架構。這或許意味著，即使你熟悉現在的3D SSD，或是AMD與Hynix聯合開發的HBM，對于 3D XPoint未必能夠理解。都是堆疊（packed），3D XPoint是全新的玩法。
 
非晶體管存儲。如今SSD已經發展的很是成熟，穩定性、壽命、容量等都比此前有了極大的改善。當人們已經越發熟練掌握電子存儲并希望借助于此改革數據中心的時候，3D XPoint告訴大家自己不需要晶體管。無疑，Intel和Micron在顛覆NAND閃存好不容易建立起的高速存儲的標準認知。既然不用晶體管了，那用什么？期待DOIT后續報道吧。
 
密度與顆粒度兼得。為了存儲更多數據，NAND選擇犧牲基于單個bit讀取的需要，但為了保障數據可靠性還加上了ECC校驗。如今，3D XPoint既可以實現單個die存儲128Gb的容量，還可以實現每個Cell的單個bit的讀取，因為可以給每個Cell提供不同的電壓。更令人驚奇的是，3D XPoint用的是傳統印刷電路方式?？磥?，3D XPoint解決了NAND 閃存在密度與更細顆粒度不可兼得的煩惱。
 
PCIe不夠用了。想當初NAND閃存初期之時，其與主機連接的傳輸速度大于自身傳輸速度，為此NAND開啟burst和Page模式。之后，隨著SSD在容量、速度上的改善，PCIe與主機連接成了優先選項。如今，3D XPoint告訴大家PCIe不夠用了，當前3D XPoint采用的PCIe方案只是臨時選項。這就意味著，下一步不但Intel要拿出比PCIe 3.0更牛的方案出來，主板廠商們也要進步了。
 
當然了，3D XPoint現在仍停留于概念階段，據說樣品要在年末才能有。所以具體3D XPoint真的能實現如今宣傳的效果還有很長的時間考驗。
 
例如，Intel談到3D XPoint的Cell如今只堆疊了兩層，今后可以隨意堆疊多層。3D XPoint的Cell真的能否如此任性么？以NAND 閃存為例，要知道從SLC發展到TLC可就沒那么容易。雖說之多了些電子，但是還帶來電壓、容器、電路、開關等一系列的諸多問題。即使TLC已經應用在消費數碼上很久了，但企業級存儲可還沒進入TLC時代呢！估計3D XPoint的路還會有很長的時間要走。
 
還有，正如Intel表示要完全發揮3D XPoint的特性，需要很多附帶的設備需要革新，比如至少要知道拿什么取代PCIe。這些圍繞3D XPoint的工程哪個都不是小事。就算真的實現了Intel的愿景用3D XPoint取代內存和現有閃存，這也會是個長遠且破折的道路。
 
總之，3D XPoint出現是個好事，畢竟從1989年后存儲界一直很平靜。至于3D XPoint能否實現NAND閃存般的成功，讓我們拭目以待！
 
 
對了，中國存儲界也有個大事兒，那就是8月5日的中國閃存峰會，地點在北京的亮馬河大廈，有不少存儲大咖呢！想去看看的話，點擊這個鏈接：2015中國閃存峰會。