當然，戴爾既然擁有多種類型SSD給予用戶的選擇，也是基于用戶需求差異性而考慮的。首先價格最貴的WI全面領先，這部分用戶需求重性能，WI可以給予充分滿足，因為WI類型SSD不僅寫性能卓越，讀性能也同樣卓越。

　　其次，高級讀密集型（PRI）可以滿足用戶對于讀性能讀高級需求，對于價格方面稍微不那么敏感的用戶更利于接受。

　　另外就是新推出的MRI（TLC 3D）在隨機和順序讀性能上與之前的讀密集型MLC一樣保持了良好的水平。當然，在對比15K HDD來看，MRI SSD在隨機IOPS方面的巨大優勢自不必說了。

　　總體分析來看，戴爾將用戶對于讀寫性能需求做了細致劃分，讓用戶對于SSD性能與成本選擇上有了更多的機會，對整個全閃存陣列市場的拉力效應必將是巨大的。新驅動器（TLC 3D）相對于當前RI（MLC）SSD，解決方案成本（$/GB）降低50%，保持了優秀的讀性能，對于在讀性能方面要求高并且還在乎成本的用戶來說，不能不算是一個福音；同時在對比15K HDD，則有著優異的讀寫性能，并維持相同的解決方案成本，這明顯指明了用戶采用閃存替代磁盤的最佳途徑之一。

　　名不虛傳的殺手锏：閃存優化分層

 

　　TLC 3D NAND SSD在SC陣列中的配置方法，戴爾有兩種方案：

　　a.全閃存，替代15K HDD并加快通用陣列的速度，可選7.2K HDD混合分層。該方案能夠以相同成本提供24倍硬盤配置的IOPS，具備低延時、低功耗/冷卻需求和較小的空間占用。當然這種配置應該主要是針對讀密集型應用，寫入數據量較大的推薦下面的方案。

　　b.WI寫密集型和MRI主流讀密集型SSD分層（同時也可選7.2K HDD混合分層），TLC 3D NAND在這里進一步降低了只讀訪問的Tier 2閃存層價格，同時相比其它MLC SSD沒有性能下降。這種高級性能“閃存優化型”陣列的特點，我們在《向Gartner全閃存魔力象限說“不”》一文中介紹過，所有來自主機的寫操作都進入RIAD 10的Tier 1，然后定期以固定尺寸數據塊順序遷移到RAID 5/6的Tier 2中，兼顧了讀/寫性能、空間利用率和閃存壽命。

　　可以看出，閃存優化分層是戴爾平衡成本、性能與壽命的強大武器，并不是一味追尋所謂的“AFA（全閃存陣列）”。從數據生命周期的角度來考慮，AFA不支持磁盤是缺憾， 而戴爾堅持扎扎實實在閃存級別上做優化，在業界唯一的SLC/eMLC分層的基礎上，再次全球第一個推出TLC閃存陣列。

　　同時，戴爾也認為TLC不是用來代替eMLC和SLC做業務密集型（如寫入頻繁的OLTP）存儲的，而是容量型，戴爾對于用戶需求定位非常準確，絕不含糊。TLC在閃存中的定位有些類似于機械硬盤中的NL-SAS，區別在于TLC的讀性能是不打折扣的。當然，對于不同用戶的需求，戴爾也有專業工具和專業人員來設計合適的方案。

　　因制程不同 – 3D TLC將擁有與2D MLC相對等的使用壽命

 

　　利用多層堆疊封裝，3D NAND能否提高閃存顆粒的密度。同時，搭配更加成熟3x-50nm半導體工藝，在相同的閃存類型（比如MLC vs. MLC，TLC vs. TLC）上比現今前沿的1x-20nm閃存會有更好的耐久度。我們知道，隨著cell單元尺寸的不斷縮小，NAND的P/E Cycle（編程/擦除周期）呈不斷下降趨勢。

　　戴爾存儲產品管理執行董事Travis Vigil在他的博客中這樣寫道：“對于繁重寫入的負載，戴爾也能更長期地保護Tier 2中的3D TLC SSD。戴爾對此非常自信，承諾所有SSD類型的生命周期與陣列的服務計劃一樣長，我們將更換任何損壞的驅動器而不考慮（閃存）磨損等級或者最大壽命。”

　　也就是說，只要在陣列的保修服務期內，無論SSD是否因為超出寫壽命限制而損壞，戴爾都將免費更換。

　　正是因為我們前面介紹的閃存優化分層等優勢技術帶來的改善，戴爾才能夠給出這種承諾！

 

　　戴爾SC4020現在能夠在2U空間內提供90TB閃存，達到15K HDD（單盤最大600GB）密度的6倍。閃存取代高轉速硬盤的趨勢毋庸置疑，而戴爾對TLC 3D閃存的支持則像一個催化劑，將閃存陣列的普及之火會越燒越旺。

　　總結

　　可見，引領3D NAND潮流，戴爾全閃存再次突破業界每GB成本只是一次小小的試水。在閃存領域的競爭征途上，戴爾永遠會堅持用戶需求定位，以最先進的技術與服務幫助用戶獲得最實在與優惠的解決方案。對此，戴爾將會一如既往地在閃存新技術的應用上保持既有的先進性，并在未來給予用戶更大的回報。