盡管平面浮柵技術還能夠進一步收縮，但工程師們并沒有過多關注，現在只專注于3D NAND。

NAND閃存技術是東芝在1989年推出的，使得拇指驅動器，SSD和你的智能機內存成為可能，并最終達到了一個發展的死胡同。

東芝和其他平面浮柵NAND閃存的主流廠商正在擱置這些工程計劃轉而集中開發3D NAND，又稱垂直電荷捕獲或浮柵閃存以及其他3D存儲器。

負責東芝的存儲器業務副總裁，Scott Nelson稱平面或2D NAND閃存將持續售賣，因為現在仍有許多“較低密度”的應用程序在用它。但是將它收縮到15nm以下的經濟性可以說是毫無意義可言。

“任何的進一步收縮尺寸都太有挑戰性，” Nelson表示，“截至目前，依然沒有路線圖指明會出現另一代浮柵。”

令人意外的是，2D NAND的發展困境是較為近期的。大約一年前半導體研究公司Objective Analysis首席分析師 Jim Handy在和at Imec半導體研究與開發副總裁的談話中曾表示“實現13nm平面NAND一路都會暢行無阻。”(Imec是半導體企業研究聯盟)

就在上個月，Steegen改變了她的看法。

“她說NAND制造商放棄了這個計劃，而且把他們所有的資源都放在了3D上，” Handy稱，“所以，是的，平面閃存終結在15nm上。”

東芝發展伙伴閃迪也曾在訪談中有相同表示。

2013年，三星第一個推出了垂直TLC "V-NAND"——一個基于電荷捕獲閃存(CTF)技術并且垂直互聯處理技術鏈接到單元陣列的32層單元架構。通過使用后者的技術，三星的3D V-NAND能提供相對其20nm平面NAND閃存兩倍以上的縮放。

東芝今年早期推出了15nm NAND閃存用于嵌入式多媒體卡(eMMC)。東芝和閃迪在其開發更大密度和容量3D技術的同時仍將售賣其15nm平面NAND用于較低容量應用程序。

三星的3D V-NAND芯片性比以前的平面NAND閃存提供2到10倍更高可靠性和2倍寫入性能。

美光在NAND閃存開發方面與英特爾有合作關系，它的研究與開發副總裁，Scott DeBoer稱它們的公司計劃下一步也將集中在2個新的3D存儲器技術上。

英特爾和美光正在開發基于一個浮柵存儲器單元的32層3D NAND閃存;它們近期也推出了一個電阻式RAM(ReRAM)存儲器也就是最近很熱的3D Xpoint。128Gbit芯片，基于新的3D Xpoint技術，提供比平面NAND高達1000倍的性能和恢復力。英特爾和美光稱其3D NAND將控制在256Gbits (32GB)或384Gbits (48GB)每芯片。

3D Xpoint技術是英特爾和美光創造的一個新型非易失性存儲器的，依靠材料的電阻變化來實現非易失性。在存儲單元和選擇器里結合架構和獨一無二的材料使得3D Xpoint實現更高密度，性能以及耐久性。

美光和英特爾的32層3D NAND旨在降低成本增大容量，而他們的新3D XPoint RAM將取代一些用于高性能應用程序的DRAM和NAND閃存，如大數據分析。

英特爾和美光稱3D XPoint RAM為“1989年以來首個新型存儲器”，提及了浮柵NAND。

那么為什么不用3D XPoint取代3D NAND?生產起來太貴了，英特爾方面稱。因為它的價格點，3D XPoint存儲器將居于DRAM(更快更貴的存在)和3D NAND(更慢更便宜的存在)之間。

再加上近期閃迪進入實驗性生產的48層3D NAND芯片。隨著這些非易失性存儲器的涌現，平面NAND無法在規模上競爭，但是從130nm的尺寸(1989年)，甚至是40nm(2006年)也隔了相當長一段時間。

考慮到這一點，人類的一條DNA鏈直徑是2.5納米，一英寸是25,400,000納米?，F在想一下主要的NAND閃存存儲器制造商都在大肆生產15nm和16nm大小的NAND。沒有多少空間來進一步收縮了。

而與此同時廠商正在收縮平面NAND制程技術，他們正在逐漸增加存儲器單個晶體管或單元的數據比特數數量。從SLC NAND到MLC NAND，再到TLC NAND。

問題是隨著晶體收縮，比特數增加，表現數據存儲的電子從一個單元泄漏到另一個里還有了數據錯誤。這意味著我們需要更多的糾錯編碼(ECC)來維持存儲器的可靠性。這一點也已經變得越來越困難了。

結果：不再繼續制造尺寸更小更密集的存儲器，廠商開始制造垂直NAND類似微型摩天大樓——采用電荷捕獲技術的微小NAND向上堆疊層。

東芝和閃迪的BiCS 3D垂直NAND便是如此。

“3D NAND有力地回應了未來相當長一段時間的可預見性縮放比例，”閃迪的存儲器技術執行副總裁Siva Sivaram表示，而對于縮放平面NAND,則稱每年大約增加兩倍容量。

一個1Tbit芯片，外推到一個SD卡的容量，這將意味著一個產品擁有能存儲800GB到1TB容量到半個郵票大小對象中的能力。

東芝和SanDisk現在都很篤定3D NAND的未來，它們正在日本三重縣翻新重建一個更大的晶圓廠專注生產3D NAND閃存芯片。該工廠將于明年竣工，第二季度開始大規模生產，Sivaram如是說。

“我們的重點，現在是3D NAND，”Sivaram表示。“我們沒有做其他的2D產品。”