英特爾公司資深副總裁非易失性存儲器（NVM）解決方案事業部總經理Robert B. Crooke表示：英特爾已經為此做好了充分的準備。無論是3D MLC以及TLC閃存（NAND）技術，還是英特爾聯手美光推出的3D XPoint技術，英特爾都做好了技術儲備。

 

　　根據透露，英特爾可以提供32層堆疊的3D MLC的技術，可以提供容量10TB的固態硬盤。而3D TLC的技術，目前還只能限于消費產品市場，企業級應用還是以3D MLC為主。據英特爾公司非易失性存儲器（NVM）解決方案事業部策略及產品規劃總監Prasad Alluri預計，隨著3D技術的引入，固態盤較之磁盤在成本上會大幅度接近，但I/O吞吐能力、能耗，以及空間的節省方面，固態盤技術的優勢顯露無疑。

 

 

　　與NAND技術相比，3D XPoint技術是全新的VNM技術，具有NAND類似的容量以及內存（DRAM）類似的性能。

 

　　在定位上，3D XPoint主要用于替代內存，由于它具有類似閃存的速度，同時具有非易失性存儲的特性，在斷電的情況下，3D XPoint中的數據也不會丟失，這就給未來內存數據庫應用帶來了新的應用方式，由于數據不需要加載，就可以免除等待啟動的困擾。

 

　　不僅如此，英特爾倡導并推動NVMe標準，進一步減少軟件協議棧不夠優化所帶來的系統延遲。未來，隨著NVMe標準的推動，系統與固態盤的連接將從現有的SAS專向PCIe，I/O性能進一步提升?？梢灶A計，NVMe將成為新一代的服務器的標準配置，SAS將告別舞臺。

 

 

　　從技術上看，英特爾已經做好了充足的準備。實際上，目前英特爾的固態硬盤、PCIe閃存卡等存儲產品的銷量都在市場上位居榜首，英特爾也在力推NVMe標準，所有這些都將帶動和促進x86產業生態的發展。

 

　　但從未來發展角度思考，存儲完全可以獨立于處理器業務，創造一個更大的生態空間。從戰略決策上來說，存儲會替代處理器成為英特爾新內涵嗎？應該說，有這種可能性，存在想象的空間。如果存儲在英特爾具有這樣的戰略高度，可以想象美光絕不可能會被其他企業，如傳說中的紫光所并購。

 

　　如果存儲果真能夠成為戰略高度，對于英特爾來說，這就是一次回歸起點的旅行，充滿傳奇的新色彩。面對這樣的誘惑，英特爾會何去何從呢？