11月25日消息，英特爾和惠普企業聯合進入物聯網市場，其中包括可穿戴設備、智能電器和聯網汽車，它們將聯合制定物聯網設備標準。
雙方將設立3家全球性“解決方案實驗室”，幫助客戶加速部署物聯網解決方案；將設立3個“發現”實驗室，供企業測試物聯網應用和設備。雙方將融合惠普的物聯網和IT解決方案與英特爾的物聯網平臺和處理器，開發在網絡(傳統數據中心之外)邊緣運行，能“收集、處理和分析來自傳感器和設備的數據”的新產品。這些新系統將采用英特爾的酷睿i5和凌動處理器。英特爾物聯網部門高級副總裁道格·戴維斯把與惠普的合作稱作是該公司“不斷擴大的物聯網生態鏈的最新范例”。
英特爾在與高通爭奪物聯網通信標準控制權。英特爾是開放互聯網聯盟的盟主，高通則是AllSeen Alliance領頭羊。兩大聯盟都獲得了重量級廠商的支持，但高通盟友數量是英特爾的兩倍。今年夏季高通開始與通信標準組織Thread Group合作，后者的合作伙伴數量與AllSeen相當。Thread Group總裁克里斯·博洛斯聲稱，AllSeen的AllJoyn開放源代碼軟件框架將與Thread兼容。博洛斯還指出，Thread還能與英特爾的IoTivity框架兼容，但雙方沒有公布類似的合作協議。
英特爾依靠日趨增長的物聯網業務，降低對疲軟的PC市場和移動芯片業務的依賴。上一季度，英特爾物聯網業務營收增長10%至5.81億美元(約合人民幣37.12億元)，占到公司總營收的4%。推動英特爾物聯網業務增長的是其凌動芯片，Curie和Edison物聯網模塊不斷上漲的需求，以及在可穿戴設備市場上的進展。與惠普的合作將進一步強化英特爾在網絡邊緣與高通競爭的實力。為了在與高通的競爭中不掉隊，英特爾最近挖來高通前執行副總裁文卡塔·倫達欽塔拉為新成立的客戶端、物聯網和系統架構集團總裁。
惠普銷售面向企業客戶的計算機系統、軟件和服務。在分拆前的最后一個季度，惠普企業業務營收下滑11%，其中IT硬件業務營收增長2%。
惠普10月份關閉了其云計算平臺，決定專注于“混合云”?；旌显萍苍坪退接性朴谝惑w，面向不愿意把全部數據存儲到公共云的大公司。市場研究公司Gartner估計，到2017年，約半數企業將使用混合云服務。
與英特爾的合作可能在惠普多項業務中產生“暈輪效應”?；萜盏姆蘸蛻媚茉诰W絡邊緣收集、分析更多數據。通過將更多物聯網設備連接到私有和公共云服務，混合云的范圍會進一步擴大。
市場研究公司IDC預計，物聯網市場規模將由2014年的6.56億美元(約合人民幣41.91億元)增長至2020年的1.7萬億美元(約合人民幣108610億元)，這也是英特爾、惠普和高通等“成熟”科技公司從多個方面切入物聯網市場的原因。合作將給英特爾和惠普帶來光明前景，但與高通的通信標準之爭短期內不會結束。通信標準之爭可能推遲“通用”物聯網通信標準的普及，也會遏制物聯網市場的增長。
