我們近期已經看到的有兩條來自閃存陣列廠商正在轉向支持3D-NAND技術的產品發布消息。Pure Storage稱自2016年第一季度起，FlashArray//m平臺支持3D TLC NAND。新的驅動器將會增大容量，從大約30-40TB到60TB每機架單元(取決于型號)，價格約為1.50美元/GB(有效容量)
惠普也已經公布3PAR平臺將支持3D-NAND驅動器，但尚未明確是否會是TLC。2015年12月面市，另外HPE有一個1.50美元/GB(有效容量)的價格點。
Kaminario從今年8月底就開始支持3D TLC NAND了，SolidFire也已支持。戴爾一直在使用該技術，市場價降到1.66美元/GB。
為什么供應商都轉向這項技術?以下有幾點原因：
托管耐久性——供應商已能將MLC耐久性水平帶到TLC產品上;
過高估計客戶需求——客戶尚未對預期的閃存I/O(尤其是寫入I/O)水平有需求，而且能夠應付較低耐久性產品;
成本——用戶想要既低價又存儲，采用TLC在很多情況下TCO水平比磁盤要低。
三星(唯一現有的3D TLC NAND供應商)也表明它們目前的3D產品(48層)將會在兩年內從256Gb擴展1Tb芯片——實現容量4倍增長。三星指出平面SSD將會消亡，所有未來產品都將基于3D技術，2019年，超過75%的市場“蛋糕”都會是TLC的。暫時忽略該技術的一些微小細節，可以預計閃存容量會繼續增長，持續降價。數十年內，跟存儲價格一樣順坡下滑，令其比硬盤更具成本效益。
為了保持競爭力，全閃存供應商將會采用3D和TLC技術，12個月內，閃存陣列的有效成本基準將下降到1美元/GB以下。那么距離我們看到具有NAND性能綜合水平的完全分層閃存產品還有多久?有多少種架構解決多硬件層?這在未來全閃存系統創新方面會是一個有趣的后續步驟。
另外還有一點;那些混合廠商處境如何?Tintri已經提供了一款全閃存產品，Tegile也有，Nimble Storage沒有。采用3D-TLC NAND的全閃存可能會迅速淘汰正在提供成本收益的混合解決方案，這使得純混合提供商與其競爭起來非常困難。對于陣列廠商，這是一個快速變化的嚴峻市場，預計2016年會有巨大起伏。
