低溫錫膏焊接的峰值溫度由250°C降至180°C左右，并將印刷電路板翹曲率降低了50％以上。

新型低溫錫膏焊接工藝可廣泛應用于所有涉及印刷電路板的電子行業制造流程，更為產品集成化拓展了更大的設計自由度和想象空間。英特爾將與合作伙伴以及業界同行一道，推動這項技術的普及應用，助力集成電路產業創新，支持“中國制造2025”實施，促進綠色發展，共建生態文明。