日月光集團旗下環旭目前已是A股上市公司，也是臺灣半導體業首家在A股掛牌的企業。環旭主要從事電子產業模塊構裝，配合母公司日月光為蘋果相關芯片做好系統級封裝（SiP）后，再進行模塊構裝，并交給鴻海等代工廠組裝。日光集團目前也是全球最大的系統級封裝產能提供者，主要產能幾乎都集中在臺灣。
環旭2012年在A股掛牌，去年營收人民幣300億元（逾新臺幣1,300億元），員工1.7萬人，不僅是大陸A股掛牌指標廠商，日月光持股比率達75.9%，股票市值超過300億元，是日月光集團的小金雞。
除環旭外，日月光半導體還透過境外投資公司，在上海、蘇州、威海、昆山、無錫都有生產據點，今年5月正式合并硅品成立日月光投控后，更加入硅品蘇州和深圳等投資，是臺灣在大陸投資布局最完整合的封測廠。
張虔生強調，臺灣半導體廠仍較大陸具領先優勢，但為因應全球半導體「大者恒大」的趨勢，以及大陸發展半導體產業，要求在地制造，吸引歐美日等芯片廠前往卡位，日月光必須運用大陸蓬勃發展的資本市場，在A股掛牌，取得更充裕的資金，擴大封測布局，以滿足客戶需求，并維系日月光在封測領先的領先優勢。
日月光集團董事長張虔生日前透露，因應大陸全力發展半導體，及直接在大陸取得更充裕的資金，擴大日月光封測布局，日月光半導體計劃將大陸多家子公司整合為一，可能以環旭為主體出面并購其他大陸子公司，或另成立新公司并申請在大陸A股掛牌的方式進行。
這是日月光繼合并硅品后，在后段封測布局又一重點工作，引起業界高度關注。張虔生強調，大陸子公司整合，或整合為新公司在當地掛牌作業目前沒有確切時間表，要等到取得政府同意后，才會有更具體的動作。
業界認為，近來鴻海、聯電等重量級企業大陸子公司，都紛紛完成或規劃在大陸上市，日月光半導體身為全球半導體封測龍頭，加上整并硅品后，在大陸的事業版圖愈加壯大，若能進一步擴大當地規模與上市作業，對日月光集團業務面與資金面都有正面幫助。
日月光集團董事長張虔生表示，日月光半導體將會參與大陸發展內存商機，近期硅品已赴福建建廠，并開放紫光入股投資硅品蘇州，未來隨大陸內存產能提升，會再擴大規模。
大陸積極發展內存產業，引起三星、美光等大廠高度關注。面對龐大的商機，張虔生首度透露，日月光集團也會是大陸發展內存業的主要參與成員，并提出最新的策略。
據了解，日月光集團過去曾透過旗下日月鴻承接美光內存封測訂單，后來美光收回測試外包訂單，封裝另與力成合作在西安由力成設廠承接，日月鴻因而結束內存封裝業務。
隨著大陸內存產業逐步成形，并有產品問世，引發日月光集團高度興趣，張虔生也證實集團將參與大陸內存發展。
目前布局大陸內存封測市場的臺資企業包括力成、南茂、華東及京元電等，凸顯大陸內存產業仍是臺灣封測廠眼中的一塊大餅。
硅品在被日月光合并前，已在大陸耕耘內存封測多年，尤其硅品和聯電長期友好的關系，聯電協助福建晉興建的12吋廠即將投產，硅品為此決定在福建斥資8.66億元興建封測廠，同時配合邏輯芯片客戶，就近提供封測產能。此外，硅品蘇州廠也引進紫光集團資金，紫光斥資人民幣10.26億元，取得硅品蘇州30%股權，未來將成紫光集團后段內存封測成員。來源：ICResearch
