除了大數據的發展以外，新型的應用對存儲也有新的需求。

這個圖片是互聯網數據中心的一些典型應用，他們對存儲的不同的需求，可以看到不同的應用對存儲在不同的維度有新的要求，有的要求是降低成本，要更大容量，有的要求是要更大吞吐量，所以對存儲的要求是不一樣的。

我們會用不同的存儲的介質和產品來滿足不同應用的需求。

存儲本身碰到的挑戰是什么呢?

當有大數據和新應用的需求之后，有三件事不可以在存儲全部得到，一是大容量。二是低延遲。三是低價格。

你說找產品這三個都滿足的話這是沒有這樣的產品的。

不同的應用、不同的數據處理會有不同的偏好，會在這三者之間有不同的取舍，通過不同存儲架構分層滿足不同存儲的應用需求。

數據也進行分層，分為冷數據、溫數據和熱數據，這樣的話用不同的存儲策略去滿足，溫數據部分可以看到過去發展迅速的3D NAND，熱數據部分有更大的挑戰。

這個里面英特爾有兩項技術處于業界領先地位，一是3D NAND，今天我們已經量產64層的產品，想進一步讓這個溫數據部分有更好的性價比，另外一塊是傲騰技術，這是一種新的存儲介質。這種技術的產品既可以作為最快速的，也可以用于存儲層去提高存儲內存層，提高內存的容量。

這項新型存儲介質出現對數據中心的存儲架構有什么樣的影響呢?數據中心的存儲架構通常是分為三層的，可以看到第一層和第二層無論是性能還是容量是有非常大的差距，這中間有非常大的瓶頸，讓很多應用沒辦法充分發揮。所以這是目前數據中心存儲架構碰到的挑戰和瓶頸。

存儲部分，傲騰是最快速的存儲。性能成本可以更好的優化，可以更好的滿足溫數據層的應用和大數據的需求。

未來數據中心的存儲架構變成這個樣子了。傲騰在數據庫這一塊，阿里基于傲騰把數據做了優化，整個數據庫性能提高了6倍，這樣帶來的性價比會更高。

最后，邀請各位跟英特爾合作，我們希望生態系統的合作伙伴跟我們一起抓住傲騰跨越鴻溝快速增長的機會。

好的，謝謝各位。

(本文根據英特爾中國區非易失性存儲事業部總經理劉鋼在2018年存儲半導體峰會主題演講整理而成，未經過本人審閱!)