據中證報報道，國家集成電路產業投資基金（二期）的募資工作已經完成，規模在2000億元左右。按照1:3的投資資金撬動比，預計可撬動社會資金規模在6000億元，最終總投資資金規?？赡苓_到萬億元。
早在2018年3月，大基金二期的方案就已上報國務院并獲批。目前二期投資方式還在商討中，投向上預計會以終端應用為主。
在網絡發展的大浪潮下，智能手機、電腦、數據中心等等領域快速發展，同時使得對CPU、存儲芯片、通訊芯片、傳感器等等半導體芯片需求的不斷上升，推動了國內對集成電路產品的進口，甚至超越了對石油的進口額。而與每年集成電路產品2000~3000億美元的進口額相比，國內集成電路出口規模則要小得多，貿易逆差持續擴大。
在此背景下承載著中國芯片自主可控之愿的國家集成電路大基金于2014年9月26日成立了。大基金在管理模式上采取市場化機制，基金所有權為國家集成電路產業投資基金股份有限公司，采取公司制的經營模式；管理人為華芯投資管理有限責任公司，托管行為國家開發銀行。投資方式包括：私募股權、基金投資、夾層投資等一級市場和二級市場投資，但不包括風險投資和天使投資。退出方式：包括回購、兼并收購、公開上市。大基金股東背景如下：
大基金一期一共募得普通股987.2億元，同時發行優先股400億元，總投資額為1387億元（相比于原先計劃的1200億元超募15.6%），共公開投資了23家半導體企業，累計有效投資項目達70個。根據公開資料整理，在大基金一期投資項目中，集成電路制造占67%，設計占17%，封測占10%，裝備材料類占6%。
一期的投資中偏向上、中游，大量投入在制造端。而此次，大基金二期終于開啟，實際募集資金達2000億元，預計主要投資方向會偏向應用終端。據中證報報道，應用端代表了最真實最前沿的市場需求，在培育引導產業方面，能夠有效牽引上游供給能力發展方向。比如作為應用終端的蘋果提升了整個手機供應鏈的水平，類似的，華為保證自身供應體系安全、推進備胎計劃過程中，必然會加強與上游芯片等企業合作，引導芯片產能發展。
中國產業結構的特征，呈現金字塔狀。最上游核心技術壁壘非常高，美國、歐洲、日本等老牌技術強國早已占據制高點，單單憑借資本力量很難打開缺口。中國的優勢在強大的消費需求市場，以終端為突破口，培育具有影響力的終端消費品牌，如近年來海外知名度逐漸提高的華為、小米、一加等等，必然能夠加強和上游的芯片廠商的合作。華創投資主席陳大同也提到過，大基金應該適當放寬投資標的，給予集成電路下游應用終端平臺更多的支持，這樣有利于培育產業環境，拉動市場需求。
