因此，希捷認為它能夠適應QLC SSD單位容量成本的降低以及3D NAND層數的增加。NAND行業正在引入96層NAND，然后計劃轉向128層，甚至正在研究PLC（5位元/單元）技術。

而希捷不認為磁盤和企業級SSD之間的距離已經越來越近。這也意味著希捷并不認同SSD將徹底取代硬盤的說法。

大會更多細節透露

希捷首席技術官，John Morris在會上表示，希捷已經制造了55000個HAMR驅動器，旨在2020年底備好磁盤供客戶采樣。一些客戶已經在測試初期樣品。

在簡報中，希捷還介紹了一些關于HAMR的技術細節。這些驅動器采用鐵鉑（FePt）為介質的玻璃盤面，磁頭采用近場傳感器（Transducer）設計。寫入過程約在2納秒內完成，并且包括用激光加熱鉆頭區域，然后冷卻（被動過程部分）。

希捷的磁盤技術路線圖上顯示，預計2020年上半年，將推出近線7200 rpm、18TB容量的傳統HAMR驅動器以及20 TB容量的疊瓦磁記錄（SMR）HAMR驅動器。這些產品是充氦硬盤，有9個盤片。2023年，其容量將增長到30TB +，2025年增長到50TB +。

這些配置多讀寫臂的磁頭目前已經以14TB和16TB驅動器形式交付給客戶。雙磁頭14TB驅動器的順序帶寬高達520MB/秒。

單頭驅動器的運行速度達到250MB /秒。SSD有四個PCIe v3通道，運行速度高達2.5GB/秒。借助PCIe 4.0，我們可以預計SSD的速度優勢將會有所提升。

市場大小

希捷CEO ，Dave Mosley在主題演講中將IT歷史分為四個階段，每一個階段連接設備的數量都在增加。

IT 1.0時代：1960年-1980年，采用大型機的集中式架構；約一千萬個連接設備；

IT 2.0時代：1980-2010年，采用分布式計算客戶端服務器階段；20億個連接設備；

IT 3.0時代：2005-2025年集中式階段；約70億臺連接設備；移動云；

IT 4.0時代：2020以后分布式邊緣計算階段；趨勢是420億個連接設備。

這些已連接設備都需要進行數據存儲。2025年所需總容量將約為17 ZB-1700萬PB。一般而言，這些數據有一半將存儲在公有云上，而另一半將存儲在本地。

Mosley認為，磁盤的整體可尋址市場將從2019年的218億美元到2025年增長到240億美元。約80％的存儲需要大的容量，而這也是近線磁盤驅動器優勢所在。

結尾

希捷的管理層依然把公司的未來押在硬盤上，這跟希捷的競爭對手東芝（哦， 是鎧俠）和西部數據的做法不同。 希捷對制造NAND芯片以及小規模SSD銷售的業務都沒啥興趣。任何從磁盤驅動器上發生的遷移都會嚴重打擊其業務。