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固態存儲市場又出現了一家想要從STEC手里分一杯羹的廠商。Pliant Technology側重于SAS接口，這使得STEC成為光纖通道上的唯一廠商。
STEC在被稱為企業閃存盤（EFD）的市場上占據主導地位，OEM伙伴包括EMC，惠普，IBM等等。英特爾正在努力與STEC競爭，但其并沒有光纖通道接口的SSD硬盤。英特爾采用SATA接口，STEC在光纖通道市場上獨一無二的地位正在使其市值接近16.5億美元。
STEC的ZeusIOPS SSD為3.5英寸大小，光纖通道接口，2.5英寸型號則采用SAS接口。兩種型號都具有45000的隨機IOPS，16000的持續IOPS，220MB/s的讀帶寬和115MB/s的寫入帶寬。
一家初創公司SandForce擁有一個企業SSD控制器產品，SF1500。其相較STEC具有更好的帶寬，250MB/s的讀或寫速度，但是隨機IOPS只有30000。其只支持SATA接口，這又再一次將STEC在光纖通道領域獨一無二的地位表露無疑。不過SAS領域就不會那么幸運了，爭斗已經不可避免，而且Pliant就致力于這一領域。
Stifel Nicolaus的分析師Aaron Rakers透露了Pliant EFD產品的細節。這一驅動器擁有2.5英寸和3.5英寸兩種型號，并采用SAS接口。Pliant聲稱其相較STEC的產品在讀取性能上要高出2至4倍。這意味著其可以達到90000至180000的讀取IOPS，這非常令人震驚。該公司表示，其SAS連接的帶寬達到500MB/s。目前我們還不知道這是讀數據，寫入數據，或兩者兼而有之。
Pliant表示，在應對不同塊大小下其性能表現良好和它，在變量的讀/寫環境下獲得更好性能，在寫操作比例增加時的影響更小。
其控制器基于ASIC（專用集成電路）和Pliant自己的微處理器。驅動器使用單級單元（SLC）快閃記憶體，這一點同STEC相同，SLC要快于更為廉價的多級單元（MLC）閃存。Rakers了解到，Pliant的控制器數量相比STEC的八通道控制器更多，這種情況也可能提高帶寬。
這家公司正在同一些潛在的一線存儲和服務器原始設備制造商商討合作，事實上，合作可能已經開始。最初向OEM交付的產品將從2008年底開始。更多相關新聞也應該在今年年底出來。
Pliant會通過合同制造商生產自己的硬盤，其美國的合作伙伴已經確定。
該公司2008年2月收到了800萬美元的創始投資。Rakers認為Pliant正在醞釀著什么。這也許是未來OEM認證的積極跡象。
Pliant今年三月表示其第三輪融資融到了1500萬美元。當時其表示現金都將用作營運資金，以支持批量生產其首款EFD產品，并擴展其產品組合。
這件事是第三輪融資，2008年2月是第一輪，那么中間一定有第二輪。不過其并沒有透露這一輪的情況，目前其報告中的資金總額為2700萬美元，這表明第二輪其融到了400萬美元。
Pliant由Mike Chenery創建，其職務為總裁。此前其擔任富士通產品工程副總裁。Doug Prins擔任總設計師，此前其為富士通，Emulex和Q-Logic的顧問。Aaron Olbrich擔任首席技術官，他也是前富士通公司的員工。
Prins和Olbrich已經向美國提出了專利申請，專利號為20070294468，其主要涵蓋內容為具有相同讀和寫帶寬的產品。其也可以動態地配置可用處理器到讀和書操作中。
如果Pliant采用了這一思路，那么我們將會看到，SSD的實際帶寬要比STEC當前的驅動器更高，工作壽命也可能會更長。這種假設當然是在STEC沒有第二代ZeusIOPS SSD硬盤計劃的情況下得出的。
Pliant沒有參加本月晚些時候的Flash Memory會議，這表明，其產品將在今年晚些時候推出。
