其中，有別于從晶圓先分割成晶粒后再打線連接接腳的傳統封裝方式，WLCSP是指在晶圓生產完后直接進行測試及封裝，再進行切割成單個集成電路芯片的技術，主要優點有裸晶與對電路板之間的電感可達最小化、優良的熱傳導性、較小的封裝體積及面積以及較輕的重量。這些特性使得WLCSP成為手機、智能手表及其他穿戴式電子裝置產品所使用組件的極佳封裝形式，華邦電子HyperRAM? 系列產品搭配WLCSP，將成為這些應用最佳的內存搭配選擇方案。