在完成了收購富士通硬盤業務的交易之后，東芝歐洲存儲分公司昨日在倫敦召開了新聞發布會。
完成收購交易后，東芝擁有了面向企業、移動、消費電子、汽車和工業硬盤市場的一整套硬盤產品。其中在汽車硬盤市場的份額達到了80％以上。
在這項收購交易之前，東芝并沒有進入企業市場，它在幾年前決定專注于移動、消費電子和汽車等小硬盤市場。因此它目前的產品主要是2.5寸和1.8寸的硬盤。
東芝還通過旗下的東芝電子元件公司生產NAND閃存芯片，但那些產品并未通過存儲設備分公司對外銷售。東芝存儲分公司是一家以硬盤產品為主的分公司，它在硬盤產品和市場上擁有專業的渠道經驗。
由于這種渠道經驗，它將為服務器附屬存儲設備開發eSSD-企業閃存固態盤。適用于筆記本電腦的閃盤將由電子元件分公司生產。
收購富士通硬盤業務后，東芝獲得了基于SAS接口的10K和15K 2.5寸企業硬盤產品。另外還增加了一些與東芝自己的產品重疊的產品，比如7200轉和5400轉2.5寸移動和消費電子硬盤。 東芝將以富士通企業硬盤為基礎，拓展其企業硬盤產品。
它打算將NAND芯片與富士通控制器技術整合在一起，開發eSSD產品和基于SAS接口的硬盤產品。 同時它還在開發一款7200轉3.5寸硬盤，并考慮同時支持SAS和SATA兩種端口。這款硬盤產品將適用于第3級近線存儲應用。
東芝目前擁有一款7200轉2.5寸硬盤，面密度為395Gbit/sq in，容量密度為250GB/platter。 這樣的存儲塊可輕松擴展應用到3.5寸硬盤中，通過將相同面密度水平上的4個容量為500GB的存儲塊整合在一起，磁盤總容量就可達到2TB。
東芝是否會將7200轉級別的面密度提高到400Gbit/sq in以上呢？如果能夠實現，我們將看到總容量達到3TB的硬盤。
現在，東芝擁有一款5400轉2.5寸硬盤，面密度為528.5Gbit/sq in，容量密度為320GB/platter。它還擁有一款5400轉1.8寸硬盤，面密度為516Gbit/sq in，容量密度為160GB/platter。如果它能在下一款7200轉3.5寸硬盤中突破500Gbit/sq in的面密度和750GB/platter的容量密度水平，那么就能生產出總容量為3TB的硬盤。
我們預計東芝會在明年推出3.5寸硬盤和eSSD。
東芝打算開發一款低速7200轉2.5寸企業硬盤產品。我們相信，這將是一款以容量為重點的硬盤產品，因此它可能會使用500Gbit/sq in的面密度。這樣它的容量就可以達到目前的5400轉硬盤的容量水平，即640GB。東芝也有可能使用更高的面密度水平，生產出容量為1TB的2-platter 2.5寸硬盤。 西部數據目前擁有一款容量為1TB的3-platter 2.5寸硬盤產品，有消息稱希捷也打算開發一款容量為1TB的小尺寸硬盤。
未來的記錄技術
東芝歐洲存儲分公司業務規劃總監Philip Walsh在介紹時展示了一張幻燈片，顯示東芝正在開發離散軌道記錄(DTR)技術，目的是提高2010年推出的2.5寸硬盤產品的面密度水平。東芝還將從2012年開始開發適用于2.5寸硬盤的Bit-Patterned Media（BPM）技術。
東芝預計熱輔助記錄技術也就是我們所說的熱輔助磁記錄（HAMR）技術也將在2012年開始開發，但那項技術適用于3.5寸硬盤。業內人士預計HAMR讀寫頭的體積比非HAMR讀寫頭更大一些，因此它不能安裝到2.5寸和1.8寸硬盤盒中。
東芝有一個目標，那就是在2012年的時候成為全球最大的移動和企業小尺寸硬盤供應商。它估計它現在的位置是市場第二位。
