首先要看到SSD需求多元化帶來的挑戰，張泰樂用NVMe標準文檔內容做了形象的介紹：NVMe 1.0標準只有127頁，NVMe 1.2的時候大概200頁，NVMe 1.3的時代就有大約300頁了，2019年，NVMe 4.0的時候就400多頁了。

這些頁碼從側面反映出了需求的量的變化，標準內容的增多意味著什么呢？意味著現在做一款新的SSD的時候，需要完成的工作量越來越大，過去如果需要一年時間，現在則可能需要兩三年時間。

企業級SSD市場跟消費級SSD市場的區別簡直天差地別，消費級用戶可能關注SSD能不能用，夠不夠可靠，價格是否友好，而企業級SSD面對的用戶群，每個用戶的需求都不太相同，或者說大相徑庭。

比如A類客戶關注的QoS，關注遠程管理和大規模部署能力；B類客戶關注安全，關注自主可控；C類用戶關注SSD是否能用在無人數據中心。

面對不同需求，如果每一種需求都設立一個項目，那么有的項目可能要花費2-3年時間，這樣對于產品上市周期而言顯然不符合市場需求。這是任何一家公司都無法做到的。

第二個難點在于閃存處理復雜度帶來的挑戰，比如，從SLC到3D QLC的發展，需要做的事情越來越多?？傊?，現在做一款產品要考慮的東西越來越多，不斷有新技術出現，SSD廠商需要不斷采用新技術來完善自己的產品。

Memblaze也關注哪些創新點能為客戶帶來價值，但從產品應用的角度來看，如何在有限的資源條件下，盡可能快的推出穩定可靠的產品至關重要。

企業級SSD的統一架構設計

面對這樣的需求，Memblaze給出的應對策略就是統一架構設計，什么是統一架構設計呢？

張泰樂解釋說，傳統嵌入式的開發方法中，所有的設計，所有的功能和客戶價值，都是圍繞芯片來做的。而芯片類型很多，除了有國外芯片，還有很多不錯的國產芯片，如果每一款產品都圍繞芯片來啟動研發，那意味著每一款產品都需要根據芯片的調整從頭到尾重新走一遍開發流程。這樣顯然效率不是最優。張泰樂認為應該圍繞著一個統一算法的平臺來適配不同的芯片，這樣將大幅提升研發效率，縮短產品研發周期。

現在Memblaze正在做的就是希望用一個統一的架構來支持不同的芯片。雖然，統一架構很美好，但是也會有挑戰， Memblaze正在朝這個方向努力，需要一些時間才能見到更多成果。

2021年，Memblaze將交付第一代統一架構產品——PBlaze6，采用不同控制器，但使用同一套代碼，2022年，Memblaze將推出PBIaze7。

目前，Memblaze已經用了三年時間做了一些統一架構方面的事情，我們也看到，Memblaze正在從一個產品型公司轉變為平臺型公司。