2021年3月2日消息：繼去年12月舉行2020 英特爾內存存儲日活動后，英特爾今天正式推出基于144層QLC（四層單元）技術的客戶端固態盤——英特爾固態盤670p。
英特爾固態盤670p基于英特爾144層QLC 3D NAND技術，每裸片容量為128GB，單盤容量為512GB、1TB和2TB三個版本，
與上一代固態盤相比，英特爾固態盤670p的讀取性能提高了2倍，隨機讀取性能提高了38%，時延降低多達50%，耐久性提升了20%。
670p采用的是M.2 80毫米外形規格，是輕薄型筆記本電腦和臺式機理想的存儲解決方案。
670p同時針對低隊列深度和混合工作負載進行了調優，實現了性能、成本和功耗的恰當平衡。
英特爾的QLC固態盤基于浮柵技術所打造，數據保持力是這一技術的一大關鍵性競爭優勢。英特爾固態盤670p的全新單元配置還以合理的價格為日常計算需求優化了大容量存儲，且有助于加快固態盤的普及。
