與660p相比,670p在性能,耐久性,容量和功耗方面都有提升,部分表現相比TLC差距縮小,少部分場景甚至比還要好,英特爾的一頓操作讓人不得不對QLC刮目相看。
英特爾于2016年開始研究第一代QLC NAND,當時僅為32層,很快在2017年就推出了64層QLC。
2018年,英特爾發布第一款消費級QLC SSD 660p,它基于64層的QLC NAND ,主要是以大容量著稱。
2019年,英特爾又發布了采用96層QLC的665p,雖然性能和耐久性都有所提升,但英特爾沒有給665p太多的表現機會,據說現在已經停產,一直以來,660p似乎更常見一些。
而在144層的QLC產品中,第一款是企業級的SSD,直到2021年三月,英特爾才推出了消費級144層 QLC SSD新品670p。
盡管還是QLC的介質,但與此前的660p相比性能有很大提升,順序讀寫速度最高分別能達到3500MB/s和2700MB/s,性能表現在PCIe 3.0SSD中,屬于領先者,與隔壁三星的980EVO Pro相比順序(標稱也是3500MB/s)讀寫性能一點不遜色。
670p的外形尺寸是最常見的2280規格,有512G,1TB和2TB三個版本,質保五年,512GB版本的寫入耐久性相比660p提升了85%,能達到185TBW,1TB的翻番到370TBW,2TB就是740TBW,換算成DWPD的話是0.2,常見的TLC所能達到的DWPD也就0.3。
作為一款用于筆記本電腦和臺式機上的SSD,適用于內容創作生產力和游戲場景,670p主要做了這幾方面的優化:
1,真實場景中的低隊列深度性能優化
英特爾面向實際應用場景做的最大優化是在QD1的性能表現,在QD為1的時候,4K隨機度寫分別能達到2萬和5.2萬IOPS。
英特爾統計了個人電腦用戶使用時的存儲狀態,發現90%到95%的處于低隊列深度1或2的狀態,也就是說,QD64這種數字的實際意義非常有限,低隊列深度下的性能表現更接近用戶最真實的體驗。
英特爾實測后的性能發現,670p在低隊列深度下的表現相對于660p有了巨大提升,在大部分場景中,都高于同類QLC SSD的表現,在一些測試場景中的表現,甚至比TLC NAND還要好。
2,真實場景中的混合負載上的性能優化
在實際應用中,混合負載更能反映用戶的真實體驗,很少有場景說是只寫不讀或者只讀不寫,英特爾給出了670p在不同讀寫比例下,同時在低隊列深度下的性能測試表現,670p的優勢更明顯。
3,功耗的優化
與660p相比,670p的閑時功耗降到了25毫瓦,而低功耗L1.2深度睡眠次狀態已降至3毫瓦,這有助于延長移動平臺的電池續航。
4,可用容量增多
為了避免緩存占用完之后的性能尷尬,會盡可能的用大一些的Cache,670p自帶了少量的DRAM做Cache,同時也用SLC緩存,包括動態和靜態兩部分SLC。
英特爾用動態SLC緩存技術在寫入數據量少的時候提供更多Cache來提升性能,在寫入數據多的時候還可以騰出來更多存儲容量,相對660p來說,670p的用戶實際可用容量也有了相應提升。