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即將首發上會,復旦微電子科創板IPO

3月24日,據上交所披露公告顯示,上海復旦微電子集團股份有限公司(以下簡稱“復旦微電子”)將于3月31日科創板首發上會。

資料顯示,復旦微電子由復旦大學“專用集成電路與系統國家重點實驗室”、上海商業投資公司和一批夢想創建中國最好的集成電路設計公司(芯片設計)的創業者于1988年7月聯合發起創建。是一家從事超大規模集成電路的設計、開發、測試,并為客戶提供系統解決方案的公司。

目前,復旦微電子已建立健全安全與識別芯片、非揮發存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測試服務等產品線,產品廣泛應用于城市公共交通、移動支付、智能手機、安防監控、工業控制、信號處理、智能計算等眾多領域。

目前,該公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能電表MCU等多類產品的市場占有率位居行業前列,且產品性能受到三星、LG、VIVO、海爾、海信、聯想等國內外知名廠商的認可,打造了良好的品牌認知度。

值得一提的是,2000年8月4日,復旦微電子在香港上市(股票編號:1385),成為國內集成電路設計行業第一家上市企業。

上會稿顯示,復旦微電子此次在科創板上市擬募集資金6億元,實際募集資金扣除發行費用后全部用于可編程片上系統芯片研發及產業化項目及發展與科技儲備資金。

復旦微電子表示,本次募集資金投資項目是公司現有主營業務的發展與補充,有助于公司實現現有產品的升級換代和新產品的研發、設計與推廣,穩固公司在集成電路設計行業的市場地位;同時,募投項目的順利實施將使公司的研發團隊進一步壯大,研發能力進一步提升,核心競爭力進一步增強,公司的營業收入和凈利潤規模都將進一步提升。來源:全球半導體觀察

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