近期，深康佳在互動平臺上回答投資者的問題時表示，鹽城存儲芯片封裝測試基地的廠房主體基本建成，正在進行內部裝修工程和設備采購，將盡快推進存儲芯片封裝測試廠的正式投產。
康佳集團存儲芯片封測項目由康佳集團股份有限公司投資建設，運營主體為康佳芯盈半導體科技（深圳），該項目計劃總投資20億元，占地100畝，分兩期建設。建成投產后年可實現銷售40億元，封測產能達20KK/月，生產良率達99.95%以上。
2020年3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目正式開工，據當時鹽都區融媒體中心報道，康佳集團總裁周彬表示，項目建成后將成為國內唯一對第三方開放的無人工廠，將為鹽城打造面向半導體的高科技產業集群起到標桿性示范作用。
據鹽城晚報去年6月報道，康佳集團存儲芯片封測項目總經理劉嘉涵曾表示，已經與日本和我國臺灣地區洽談先進存儲芯片封測生產設備購買事宜，期望在2020年年底試產，2021年3月實現大規模量產，一期投資目標是月產能達到10kk，視未來狀況展開二期月產能達到20kk的投資。由此看來，該項目在時間規劃上或有變動。
