10月21日，CCF HPC China 2021在珠海舉行；AMD全球副總裁、中國區企業及商用事業部總經理劉宏兵在“芯馭智能：共創未來”的主題演講中舉例進行了介紹。

一是被業界接受的小芯片技術。小芯片技術除了帶來7納米技術，可以在同一顆CPU里做更多核，從32、48、64核，到128核甚至更多，也帶來了成本更低。

二是3D封裝技術。3D封裝技術最早用應用在存儲領域，在有限的空間內安排更多的元件、更多的電路，以存儲更多的數據。將3D封裝技術應用于高性能計算，其應用意義同樣非凡。它意味著可以支持更多的內存、支持更多的硬盤、更多GPU……AI的應用使霄龍處理器得到廣泛采用，一個很重要的原因是因為它可以支持更多的GPU卡。

三是統一內存地址。面對混合異構的不斷出現，作為一家既生產CPU又做GPU的公司，AMD在二者之間通訊時統一內存地址、實現無障礙統一訪問，單CPU性能逐漸提高，在運行多核CPU的同時能夠提供穩定無抖動的計算，為客戶帶來最大的收益。

四是E級的百億億次浮點運算。社會的發展，對計算的需求在不斷增加，簡單的T級運算已經不能滿足需求了。AMD已經開始探討E級的百億億次的浮點運算。如跟美國能源部一起研制、年內即將交付的一個新的超算系統，采用“米蘭”處理器CPU、GPU內存統一尋址，可以做到1.5E（150億億次）浮點運算，相當于今天世界上全部超算前50名的計算能力總和。

伴隨CPU性能的不斷提升，其功耗在飛速上漲，一顆CPU功耗100瓦到400瓦，為下一代主板設計的CPU功耗甚至科大600瓦。每座數據中心有上百萬顆CPU，其功耗與運營成本令人咋舌。

綠色數據中心的建設，與CPU密切相關。雖然廠商都在宣傳處理器一代比一代更加節能，但單位功耗下提供對應的算力挑戰，是無法回避的現實。

AMD50多年的歷史，就是科技創新的歷史

在IT市場上打拼了50多年的AMD，始終堅持在科技領域拓展。在全球1.2萬名員工中超過一萬名是研發和技術人員。劉宏兵表示，AMD今天能夠“活”下來，能夠有50年的歷史，最重要的因素就是創新，并且靠科技創新能夠不斷取得進展。

與業界眾多的半導體公司對比，AMD最大的不同在于它既是一家既生產臺式機、筆記本以及服務器CPU的公司，同時又生產GPU的公司。在劉宏兵看來，AMD的理念是不求大而全，而是希望在專長的領域提供最好的產品，在專長領域能夠提供最好的平臺。

新一代EPYC發布以來，AMD大力建設生態，從應用層面、各種接口層面跟業內所有的OEM廠商、板卡廠商合作，加強生態。

“AMD以新一代CPU和半導體技術、新一代高性能處理技術重新回到服務器市場，跟各種應用系統、生產系統的結合，將把國內的高性能計算應用帶到新的領域、新的層級?！?劉宏兵最后說。