“作為一家有著53年歷史的半導體公司，AMD正在努力為全球、為在座的各位提供更強的算力基礎平臺，為人們的生活、生產帶來新的算力基礎?！?7月30日，出席2022中國算力大會的AMD全球副總裁、中國區企業及商用事業部總經理劉宏兵在主題演講中說道。

算力支撐我國數字經濟建設和數字化轉型

城市、企業想要變得更加智慧，離不開更強大的算力來支撐各領域的數據運營與智能運行。

我國高度重視算力基礎設施建設，出臺了一系列政策規劃，為算力產業發展指明方向，特別是新基建、“東數西算”工程的全面啟動，使得算力成為當下熱門的科技話題。有專家稱，“東數西算”是一項開啟算力經濟時代的世紀工程。

在國家的統籌規劃下，我國算力基礎設施建設穩步推進，在建成全球最大的5G網絡和千兆接入網絡的基礎上加快布局建設智能綠色的算力基礎設施。截至2021年底，我國在用數據中心機架總規模超過520萬標準機架，平均上架率超過55%；在用數據中心服務器規模達1900萬臺，存儲容量達800EB；算力總規模超過140EFlops。5年來，我國算力年均增速超過30%，算力規模位居全球第二。

算力高速增長的同時，也意味著信息基礎設施供應商的巨大商機。

領跑方陣中獨特的亮光

算力體現在人們生活中的方方面面，小到人手一部的手機、電腦、工作站，大到超級計算機，都是算力的供應者。

今年5月30日，在德國漢堡舉行的全球超算盛會ISC2022上公布了第59屆的全球超算TOP500榜單，Exascale（百億億次級）超級計算機Frontier以1.1 Exaflops的分數登頂，同時也超過了第二名到第七名的總和。

Frontier超級計算機采用64核128線程的第三代AMD EPYC 7A53處理器以及AMD Instinct MI250X GPU加速卡，并且實現了CPU與GPU的統一尋址。

AMD在服務器處理器市場擁有多年的技術積累，在淡出幾年后，AMD于2017年重新回到服務器市場。

經過53年的發展，AMD已經成為能夠同時提供CPU、GPU和FPGA等產品的高科技公司，讓市場、用戶及從業者刮目相看。

正是半導體技術的飛速發展，算力技術創新不斷提速，算力產業也保持高速增長。

在已經問世的AMD EPYC處理器中，EPYC 7763是一款綜合性能強勁的產品。2021年3月發布的EPYC 7763處理器是目前AMD EPYC處理器中綜合性能強勁的代表產品：64核、128線程、8DDR通道、三級緩存256MB，基準頻率為2.45GHz(最大加速頻率3.50GHz)，功耗為280W。

令筆者印象深刻的事情有兩件，一是EPYC以其極度優秀的性價比，讓生態伙伴及最終用戶“欲罷不能”，二是EPYC作為AMD進軍高性能市場邁進轉型的重要推手，正在加速提升AMD在數據中心市場中的領先地位。

扛起綠色計算的大旗

數據中心建成以后，最大的投資就是能耗。

據測算，2021年，全國數據中心機架規模達到543.6萬架，同比增加27%；全年數據中心能源消耗達2166億千瓦時，同比增加44%，占全社會用電量的2.6%左右；二氧化碳排放量約1.35億噸，同比增加3915萬噸。

預計到2030年，全國數據中心機架規模將達1125萬架，較2021年和2025年分別增加107%和48%；能源消耗總量5915億千瓦時，較2021年和2025年分別增加173%和69%，占全社會用電量5%以上；二氧化碳排放約3.4億噸，較2021年、2025年分別增加152%、64%，占全國二氧化碳排放量的比例接近3%。

可以看到，數據中心將是2030年碳達峰難度最大的行業之一。

統計表明，在數據中心的IT系統能耗中，服務器約占到50%，存儲系統占35%，網絡通信設備占15%，大部分電能是用于維持服務器的狀態，只有6%~12%用于計算。在一個大規模的數據中心，上萬臺服務器很正常、十萬顆處理器也不足為奇，帶來的功耗就是一個巨大的數字，單位功耗的算力因此成為數據中心的一個重要的指標。顯然，CPU在降低服務器和數據中心能耗過程中作用巨大。

近年來，AMD積極探索節能新路徑，宣布了“30×25”目標——即到2025年，AMD的加速數據中心計算節點要在2020年基礎上實現30倍的能效提升，并計劃從2020年到2030年在日常運營上減少50%的溫室氣體排放。

在雙碳目標下，AMD的高性能產品正在為各大企業、各大行業以及整個社會的綠色數字化轉型提供支撐，打造更綠色的計算底座。

需求驅動創新，創新加速應用

AMD之所以能實現技術領先，原因在于創新。

實際上，在半導體、處理器技術的發展過程中，AMD一直受到很多的挑戰，AMD之所以能做到今天的成果，其實有幾個很重要的創新。

一是小芯片（chiplet）技術。傳統半導體處理器是在大芯片上去不斷加強功能、提升速度、增加密度，但總是受到各種工藝的限制，難度越來越大。小芯片技術是另一種提高處理器性能的重要方式，引入分區多芯片設計，因此可以將許多較小的低核心數芯片連在一起，生產出具有更多核心的 CPU。各個小芯片彼此協同工作，就像它們是一塊大芯片，這樣既簡化了處理器的制造，又可提供可擴展平臺、更多功能和更好性能。

當業界還在津津樂道EPYC 7763處理器高達256M的緩存有效幫助客戶增強各種應用性能的時候，AMD的下一個創新已經落地：“Milan-X”緩存已經達到768M，這便是AMD另一項領先的設計與封裝技術——3D V-Cache緩存堆疊技術，3D V-Cache 技術帶來卓越的密度和能效，采用AMD 3D V-Cache技術的處理器可為關鍵任務的技術計算工作負載提供突破性性能。

這稱得上一項令人為之傾倒的技術了。

“所有這些技術的創新，使AMD可以用更低的功耗提供更高的性能?！?劉宏兵介紹道。

除了在自身產品上不斷創新和投入，AMD還大量涉足業界標準的制定，覆蓋USB接口、PCIe接口、DDR內存等領域。

一個有趣的例子是，今天國內電動汽車市場火熱，與制造廠商跟AMD的合作成果密切相關：他們將EPYC處理器的先進性能應用于碰撞測試、系統設計等各種研發過程，觀察測試效果、提升產品性能。

在2021年11月AMD“加速數據中心首映”主題活動上公布數據顯示，AMD在全球已經交付了超過2億顆AMD EPYC處理器核心，為數十億用戶提供算力。

回顧AMD在過去幾年的快速發展，最重要的成功因素就是專注。劉宏兵再次強調，專注做最好的產品，跟所有的合作伙伴一起合作，來為業界提供更多的算力，是大家的目標。