AI 生態系統支持

通過與行業合作伙伴密切合作，AMD 正在加速新一代 AI 計算，以開啟從生產力、內容創作到游戲和娛樂的未來 AI 新體驗。包括宏碁、華碩、惠普、聯想和微星在內的 OEM 合作伙伴宣布了更多搭載 AMD 銳龍 AI 300 系列處理器的 AI PC，微軟和 Zoom 等生態系統合作伙伴也正在與 AMD 緊密合作，以擴展 AI PC 的更多可能。

微軟董事長兼首席執行官 Satya Nadella 表示：“我們正處于大規模 AI 平臺的轉型大潮之中，這有望改變我們的生活和工作方式，這就是我們與 AMD 深度合作關系對我們如此重要的原因所在。這種關系已跨越多個計算平臺，從 PC 到 Xbox 的定制芯片，再到如今的 AI。我們很高興能與 AMD 合作推出這些搭載銳龍AI 的全新 Copilot+ PC。我們始終致力于與 AMD 合作，并且我們將繼續共同推動 AI 在云計算及邊緣計算領域的發展，為我們共同的客戶帶來新的價值?！?/p>

宏碁公司首席運營官 Jerry Kao 表示：“AI 正在不斷重塑我們的客戶對 PC 在游戲、內容創作、專業和日常應用中的期待。通過與 AMD 合作，我們將以超強的性能為客戶提供更多AI 賦能的體驗。在未來的幾個月中，我們將很高興宣布推出由 AMD 銳龍 AI 300 系列處理器驅動的新系統?！?

華碩聯合首席執行官S.Y. Hsu表示：“隨著 AI PC 技術日趨成熟，我們正在努力讓我們的用戶擁有業界領先的軟硬件，以支持當前和未來的 AI功能。通過與 AMD 合作，我們即將宣布推出由 AMD 銳龍 AI 300 系列處理器提供支持的新系統，包括 ROG Zephyrus G16、ProArt P16 和 PX13、Zenbook S 16、華碩 Vivobook S 14、S 15 和 S 16，以及 TUF Gaming A14 和 A16。我們將共同為用戶提供業界領先的處理能力以充分利用正在涌現的 AI 應用?！?/p>

惠普總裁兼首席執行官 Enrique Lores 表示：“在 AI 時代，惠普致力于提供個性化體驗，為所有客戶提高生產力并實現更快的增長?；萜?AI PC 可將 AI 優勢安全地帶給本地設備。今年晚些時候，我們將通過與 AMD 的合作，推出新一代 OmniBook AI PC。其強大的性能和移動性將進一步增強體驗，幫助我們的客戶暢游混合世界?！?/p>

聯想智能設備業務集團總裁 Luca Rossi 表示：“與 AMD 這樣的合作伙伴保持牢固長期的合作關系，一直是聯想為所有客戶實現更智能技術與 AI 戰略的核心。今年晚些時候，我們將推出搭載第 三代銳龍AI 處理器的聯想 AI 筆記本電腦系列，通過我們的高端 Yoga 系列滿足消費類客戶的需求，通過久負盛名的 ThinkPad 系列滿足商用客戶的需求，并通過創新的ThinkBook 系列滿足中小型企業客戶的需求。無論您是一位創作者、企業專業人士，還是一位初創型企業的創業者，聯想都有極其廣泛的、具備行業領先 TOPS 性能的AI 產品系列可供選擇?！?/p>

微星執行副總裁兼筆記本業務部總經理 Eric Kuo 表示：“在微星，我們始終致力于拓展技術可以實現的潛能，全新的 AMD 銳龍 AI 300 系列處理器提供推動 AI PC 創新所需的高性能。我們非常激動地宣布推出一系列由 AMD 提供支持的最新 MSI AI PC，包括 Stealth A16 AI+、Summit A16 AI+、Prestige A16 AI+ 以及 Creator A16 AI+ 等?！?/p>

Zoom 首席技術官 Xuedong Huang 表示：“Zoom 一直倡導使用 AI，通過我們AI 支持的助手 Zoom AI Companion 提高客戶的協作體驗和生產力。我們正在與 AMD 緊密合作，提供創新的 AI Companion 和 Zoom Meetings 特性，并在性能強大、高能效的第三代銳龍AI 平臺上本地運行，進一步提高 Zoom 用戶的體驗?！?/p>

AMD銳龍9000系列臺式機處理器實現了全球領先的游戲和創作性能

對于追求極致競爭優勢的狂熱游戲玩家來說，AMD銳龍9000系列臺式機處理器可提供出眾的性能，為從3A大作到熱門電子競技的各類游戲帶來流暢度和高幀率。此外，專業內容創作者現在還可通過AMD銳龍9000系列臺式機處理器充分發揮其創意工作中的潛能，為從3D建模設計到動畫以及產品可視化等提供卓越的單線程和多線程性能，使用戶能夠比以往更快地進行設計、渲染和迭代。

最新的AMD銳龍9000系列臺式機處理器預計將于2024年7月開始向DIY客戶和SI合作伙伴供貨。

Socket AM5 主板系列包括兩款全新產品：AMD X870E以及X870芯片組，它們經過專門設計，旨在與AMD銳龍9000系列臺式機處理器珠聯璧合，并彰顯其對于PCIe 5.0、DDR5、USB4以及WIFI7等最新技術的支持。Socket AM5平臺將被持續提供支持直至2027年之后。

這些新芯片組將USB4作為標配，并通過AMD EXPO技術實現更快的DDR5內存超頻 。X870和X870E都具備總共44個PCIe通道以及直連處理器的PCIe 5.0 NVMe通道，可實現極高的傳輸速率。區別之處在于X870E配備了24根PCIe 5.0通道，其中有16根專門用于顯卡。

全新AMD銳龍5000系列臺式機處理器延長了AM4平臺的產品壽命

AMD將通過為銳龍5000系列臺式機處理器系列新增AMD銳龍9 5900XT和銳龍7 5800XT臺式機處理器，一如既往地為 AM4 平臺提供更強大支持。

最新銳龍5000系列臺式機機處理器預計將于2024年7月開始向DIY客戶和SI合作伙伴供貨。

AMD Radeon PRO W7900 雙插槽工作站顯卡 和面向 Radeon GPU 的 AMD ROCm 6.1：讓AI 開發更可及

AMD 還推出了 AMD Radeon PRO W7900 雙插槽工作站顯卡。該卡針對支持多 GPU 的高性能平臺進行了優化，能夠在單個 GPU 幀緩沖區擬合 70B 的參數模型，可在 Llama 3 70B Q4 中實現更高的性價比。通過幫助開發人員在本地進行 AI 開發，可以將敏感數據留在組織內部，是超高性能 AI 工作站的稱心之選。此外，AMD 還宣布了面向 AMD Radeon GPU 的 AMD ROCm 6.1，讓基于AMD Radeon 臺式機 GPU 的人工智能開發和部署更具兼容性、可及性和可擴展性。新版本支持多達四顆經過認證的 AMD Radeon RX 或 Radeon PRO GPU，為 Windows Subsystem for Linux (WSL 2) 提供 Beta 版本支持，允許用戶在 Windows 系統上運行基于 Linux 的 AI 工具等等。AMD Radeon PRO W7900 雙插槽顯卡和 AMD ROCm 6.1 預計將于 2024 年 6 月 19 日開始上市。