服務器冷卻效率
不同的解決方案和方式在冷卻過程中所消耗的功率也不同。下圖顯示了在冷卻典型的雙CPU服務器機架時不同冷卻方式的年能耗，分別包含了每種冷卻方式的IT能耗和冷卻能耗。IT能耗即包含內部風扇在內的服務器內部能耗總和；冷卻能耗則代表服務器外部的冷卻裝置（如冷卻劑分配單元，CDU和機房空氣處理器，CRAH）和數據中心外部的風冷冷卻器的能耗。
柱狀圖中第一根柱圖表示的是典型數據中心的能耗情況，這種數據中心使用安裝在數據大廳四周的空氣處理器將空氣吹向服務器。接下來，通過采用DLC來冷卻每臺服務器的CPU，可比僅使用周邊空氣處理器進行空氣冷卻節省約11%的總能耗。而如果用部署于每個機架上的RDHx取代周邊冷卻，則每年可減少16%的能耗，在此基礎上再增加DLC可進一步減少2%的能耗。如上所述，如果將IT部署在帶有行內冷卻器的封閉式機柜內，則可使用溫度較高的水，這也使得其能耗較周邊空氣處理器減少19%。最后，通過將封閉式冷卻與DLC相結合，相較傳統冷卻機架可降低23%的能耗。
戴爾科技解決方案的優勢
市場上有許多可供選擇的冷卻方式。例如一些廠商選擇在其他內部服務器組件（如內存、網絡接口、存儲等）上使用直接液冷，讓DLC解決方案觸及服務器內部的幾乎所有發熱組件。通常情況下，這類解決方案需要定制化的銅制冷板并在服務器內部鋪設額外的管道，使所有組件都與液體接觸。在戴爾科技，昂貴且復雜的銅冷板冷卻方式絕非最佳解決之道，將液體冷卻和空氣冷卻同時加入到混合式服務器冷卻解決方案中則可以給企業帶來諸多優勢：
戴爾科技的混合式冷卻方式復雜性較低，能夠在出現新的和不同的處理器和服務器平臺時更加靈活迅速地為其提供冷卻。
戴爾科技的內部模型分析表明，如果低水溫解決方案的設計合理且管理完善，那么“風冷+DLC”混合冷卻部署方式的冷卻能耗僅比其他一些廠商使用的“全冷板冷卻方式”高出3%-4%，并能夠帶來上述優勢1。
充分利用新一代智能冷卻技術
戴爾科技延續其開放靈活的冷卻策略，為客戶提供具有多種選擇，而非“一刀切”的冷卻方式。目前，這些先進的數據中心冷卻方式正在從高性能計算集群向主流部署發展，為支持AI和其他高強度工作負載的下一代頂尖性能服務器提供助力。戴爾科技的智能冷卻解決方案已幫助許多PowerEdge客戶提高了服務器的整體冷卻能力、能效和可持續性。
