看到上面的Smart Matrix(智能矩陣)結構示意圖，我想很多人都會聯想到EMC Symmetrix VMAX高端陣列的Virtual Matrix(虛擬矩陣，見下圖)，可以說二者在系統架構上相當類似。
EMC Symmetrix VMAX(20K)的虛擬矩陣互連示意圖。今年EMC World 2012大會上推出的VMAX 40K每個引擎(包括2個Director)上的RapidIO連接由每個Director 2條增加到4條，相應Virtual Matrix的RapidIO交換機也增加到4個，從而使帶寬翻倍。
HVS系列高端存儲目前分為HVS85T和HVS88T兩款，上圖為后者與EMC VMAX 40K、HDS(日立數據系統)VSP和IBM DS8800的對比?？刂破鲾盗可?，HVS88T與VMAX同為最多16個(8個引擎對)，IBM DS8800屬于使用Power 6+處理器的高端雙控架構(有雙路和四路可選)。而HDS VSP的8個指的是VSD(虛擬存儲導向器)，初此之外還有若干FED(前端導向器)、BED(后端導向器)和DCA(緩存適配器)幾種模塊，由PCIe交換矩陣(GSW)連接在一起。據了解FED和BED上面都帶有ASIC芯片，其中RAID處理應該就是在BED上面硬件加速的。架構圖如下：
HDS VSP單個機箱中包含一半的配置，Scale-out(向外擴展)到2個機箱應該是目前的滿配，發布時還曾說過計劃擴展到4個機箱。
EMC VMAX和惠普3PAR屬于高端陣列中的雙控松耦合集群架構，而HDS VSP(包括HP OEM的P9500)則屬于多控緊耦合集群架構。具體優劣在這里就不重復了。
EMC VMAX 40K 8個引擎最大支持2TB全局緩存，理論虛擬矩陣帶寬達到400GB/s。(該數字)直接以每個引擎/Director本地內存帶寬相加得來，指的是在該架構下可以實現的最大值，而受限于EMC迄今為止使用的RapidIO互連技術，VMAX 40K實際的節點間和全局內存訪問帶寬應該為160GB/s。
相比這下，華為雖然在擴展架構上與之類似，但由于改用PCIe交換連接，帶寬從數字來看高了不少。緩存容量也超過VMAX 40K，驅動器數量HVS略為領先(EMC最多支持3200塊盤)。
惠普3PAR P10000 V800的全網狀背板互連架構
惠普3PAR P10000的控制器節點之間使用的也是PCIe 2.0連接，不過采用了通過背板的點對點連接而不是經過交換機的形式。由于節點數量最多為8個(相當于4對引擎)，其整體互連帶寬為112GB/s。
在談到HVS的靈活性時，華為提出了4S擴展(Scale-up，Scale-out，Scale-deep，Scale-in)的概念。前三者應該說不算創新了，也就是在HDS VSP推出時的“3D擴展架構”，分別為向上擴展、向外擴展和縱深擴展(異構陣列存儲虛擬化)。而Scale-in則是華為的創新名詞，顧名思義也就是一套內部優化技術——在OceanStor T系列統一存儲發布時已經提出的SmartMotion。
對于HVS的效率，這里列出了SmartTier(自動分層存儲)& SmartCache(SSD讀緩存)、SmartMotion和SmartVitualization。
與硬盤廠商合作：按碟片失效不只是XIO專有
今年3.5英寸7200轉驅動器的容量已經達到4TB，明年會進一步提升至5碟片6TB。有了建立在塊級虛擬化(寬條帶化)基礎上的精簡配置(Thin Provisioning)技術，就可以只重建存儲池中出現故障的RAID組、其中有數據的部分(而不用重建整塊硬盤)，能夠有效縮短時間，減少對性能的影響并避免帶來進一步的損失。
除了第一批開始應用4TB大容量驅動器，范總還提到了與硬盤廠商的進一步合作，華為存儲未來可能會支持按碟片失效的功能(Xiotech與希捷公司的淵源請點擊這里)。這樣就能夠在單個磁頭損壞的情況下使其它磁頭對應的數據面繼續工作，可以減少硬盤的返修率。
HVS針對傳統需求，Dorado未來Scale-out?
在采訪中，筆者向范總先生提出了這樣一個問題：“華為談到要用HVS去跑SPC-1 Benchmark，現在我們看到在幾個月前公布的雙控Dorado 5100測試成績及以上，基本都是固態存儲(閃存或者DRAM內存)的產品。EMC VMAX、HDS VSP和IBM DS8800這些目前還主要是針對磁盤存儲的用戶需求，而EMC收購的XtremIO則是另外一條Scale-out的全閃存陣列產品線。那么華為對于高端固態存儲的需求，是用HVS來解決還是將來會有Scale-out的Dorado呢?”
范瑞琦：“我們的Dorado采用了一種不同的‘尋道表/查找表’機制，專門針對閃存優化的算法，該系列產品將會繼續向上發展。HVS更多還是針對傳統高端磁盤陣列的需求，當然它也支持SmartTier、SmartCache這些閃存緩存/分層技術，傳統產品還將有一個很長的生命周期。我們現在HVS上的智能矩陣技術，也是可以應用到PCIe 3.0、InfiniBand或者以太網上面，因此Dorado加入橫向擴展不會有什么問題。”
“HVS高端存儲項目早在2008就開始了，華為存儲后續的主要工作將是完善軟件和解決方案”，范總這樣說到。談到與Intel的戰略合作時，他表示將來英特爾可能會把QPI技術(主要用于CPU之間的高速互連)開放給華為使用。
無論磁盤存儲還是固態存儲，硬件技術的標準化都是不可阻擋的趨勢，未來不同廠商的差異化將更多地體現在軟件功能方面。我們也期待著華為等國內存儲廠商做出更多的創新，在產品技術和市場占有率方面縮小與國外領先同行的差距。
