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標簽：華邦

智啟未來：汽車智能化開啟新藍海，車載存儲如何馭“數”前行？

在霓虹璀璨的都市天際線下，雖然科幻電影中的“飛行汽車”尚未駛入現實，但汽車智能化的發展已遠超想象。在AI、5G、大數據和物聯網等前沿技術的創新驅動和深度融合下，實時感知、互聯互通、智能服務等已逐漸成為當今智能汽車新“標配”。據IDC預測，2...

翻開 2023 的最后一頁日歷時，華邦也終于在大家的支持與陪伴下為過去的一年畫上了圓滿句號。如去年此時所言，華邦將會加大技術投入，潛心攻克難關。一年將至，華邦如何將藍圖變為了成果？又如何為客戶提供堅定支持？本文將帶大家一起回顧華邦 2023...

2023年9月27日，中國，蘇州——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布推出一項強大的內存賦能技術，可助力客戶在主流應用場景中實現經濟實惠的邊緣 AI 計算。華邦的CUBE (半定制化超高帶寬元件) 可大幅優化內存技術，可實現在混...

2022年12月9日，全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子宣布，憑借對技術創新的不斷追求以及絕佳的產品性能，華邦推出的新一代內存產品HYPERRAM 3.0榮獲電子發燒友主辦的2022年第七屆中國IoT技術創新獎。中國IoT創新獎由領先...

2022年7月27日，全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子宣布，其新封裝100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4標準，可實現節能減碳。華邦最新的LPDDR4/4X產品采用節省空間的100BGA封裝，尺寸僅為7.5...

2022年4月20日，全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子宣布，將持續供應DDR3產品，為客戶帶來超高速的性能表現。華邦的 1.35V DDR3 產品在 x8 和 x16 配置中均可提供高達 2133Mbps 的數據傳輸速率，并可與1....

華邦在單一封裝中堆疊兩個閃存芯片，其中一個芯片用于執行寫入/擦除操作，而另一個芯片可同時執行讀取操作，從而實現更好的OTA更新。全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子發表旗下SpiStack產品具有獨特優勢，可賦能汽車和物聯網設備的OTA...

華邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圓封裝為 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的內存選擇，充分滿足嵌入式邊緣AI應用的多種需求與傳統 DRAM 所需配備 31-38 個標準引腳相比，僅需 ...

全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，正式確認華邦HyperRAM和 SpiStack (NOR+NAND) 產品能夠與瑞薩基于Arm 內核的RZ/A2M 微處理器 (MPU) 搭配使用。華邦長期向瑞薩供應各類外部存儲器，其中包括...

2021年1月13日，華邦電子宣布，其高速內存裝置64Mb HyperRAM將用于FPGA制造商Gowin（高云半導體）最新推出的GoAI 2.0機器學習平臺。 GoAI 2.0是一款功能全面的全新軟硬件解決方案，專門為機器學習應用開發，可...