標簽：封裝

力推先進工藝、綠色制造的臺積電，2022年有望實現3nm量產

“臺積電5nm產品已投入批量生產，明年量產4nm產品，計劃2022年實現3nm量產，所有的IC都需要半導體先進的封裝技術，而綠色制造、打造綠色企業是我們的永久使命?！?/p>

華邦電子于6月10日發布HyperRAM產品，這是繼2019年發布后，進一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產品，在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。

近日，康佳對外宣布成立半導體科技事業部，將重點布局節能半導體、新材料、環保等領域，康佳產品與大量半導體市場需求相連，且業務發展形成技術積累與人才優勢，康佳將重點在半導體設計、半導體制造、半導體設備、半導體材料等方面布局，重點發力存儲芯片、物...