華邦HyperRAM 助力Efinix驅動新一代緊湊型超低功耗AI與IoT設備
華邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圓封裝為 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的內存選擇,充分滿足嵌入式邊緣AI應用的多種需求與傳統 DRAM 所需配備 31-38 個標準引腳相比,僅需 ...
華邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圓封裝為 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的內存選擇,充分滿足嵌入式邊緣AI應用的多種需求與傳統 DRAM 所需配備 31-38 個標準引腳相比,僅需 ...
2021年1月13日,華邦電子宣布,其高速內存裝置64Mb HyperRAM將用于FPGA制造商Gowin(高云半導體)最新推出的GoAI 2.0機器學習平臺。 GoAI 2.0是一款功能全面的全新軟硬件解決方案,專門為機器學習應用開發,可...